牌号简介 About |
---|
Ablebond 789-3模具粘合胶是为微电子应用而设计的。这种粘合剂对难以粘合的金属表现出很强的粘合力,并在暴露于潮湿环境后保持其粘合强度。 ABLEBOND® 789-3™ die attach adhesive is designed for microelectronic applications. This adhesive exhibits strong adhesion to difficult-to-bond metals and retains its bond strength after exposure to moisture. |
技术参数 Technical Data | |||
---|---|---|---|
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
体积电阻率 Volume resistivity |
2.0E+14 | ohms·cm | |
介电强度 Dielectric strength |
31 | kV/mm | |
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
布络克菲尔德粘度 Brookfield viscosity 2 |
|||
CP51,25℃ CP51,25℃ 2 |
36.5 | Pa·s | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
搭接剪切强度 lap shear strength |
|||
Al to Al:25℃ Al to Al:25℃ |
MPa | ||
Au to Au:25℃ Au to Au:25℃ |
MPa | ||
剪切强度 shear strength 3 |
|||
Die,Ceramic Die,Ceramic 3 |
MPa | ||
加热减量 Heating reduction |
|||
250℃ 250℃ |
% | ||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
℃ | ||
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
|||
< 126℃ < 126℃ |
6.3E-5 | cm/cm/℃ | |
> 126℃ > 126℃ |
1.4E-4 | cm/cm/℃ | |
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
|||
121℃ 121℃ |
W/m/K | ||
储存稳定性 storage stability |
|||
25 ℃ 25 ℃ |
min | ||
贮藏期限 Storage period |
|||
-40℃ -40℃ |
wk | ||
5℃ 5℃ |
wk | ||
后固化时间 Post curing time |
|||
93℃ 93℃ |
hr | ||
150℃ 150℃ |
hr |
备注 |
---|
1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Speed 5 rpm |
3 2 X 2 mm Si die |
【新闻资讯】查看全部
科莱恩亮相K展:探索应对电动车挑战的塑料添加剂
2022-09-05 扫描上图二维码,可以免费下载 搜料 APP 科莱恩致力于为电动车的发展做出贡献。在2022K展会上,科莱恩将探索添加剂解决方案,支持塑料以应对电动汽车的关键挑战,帮助汽车行业安 |
【免责声明】 广州搜料信息技术有限公司保留所有权利。 此数据表中的信息由搜料网soliao.com从该材料的生产商处获得。搜料网soliao.com尽最大努力确保此数据的准确性。 但是搜料公司对这些数据值及建议等给用户带来的不确定因素和后果不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。 |