牌号简介 About |
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Amodel AT- 6115 HS是15%玻纤增强增韧级聚邻苯二甲酰胺(PPA)树脂,伸长率高于其它15%玻纤增强牌号AMODEL树脂。专为汽车卡扣式电子连接器开发。流动性好,成型周期短。 - 黑色: AT-6115 HS BK 324 本色:AT-6115 HS NT Amodel® AT-6115 HS is a 15% glass-fiber reinforced, toughened grade of polyphthalamide (PPA) resin designed to possess more elongation than other 15% glass-fiber reinforced grades of Amodel resin. This grade was developed for automotive snap-fit electronic connectors. It offers high flow and short molding cycles. Black: AT-6115 HS BK 324 Natural: AT-6115 HS NT |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.22 | g/cm³ | ISO 1183/A |
收缩率 Shrinkage rate |
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TD TD |
1.1 | % | ASTM D955 |
MD MD |
1.0 | % | ASTM D955 |
吸水率 Water absorption rate |
|||
24hr 24hr |
0.20 | % | ASTM D570 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸模量 Tensile modulus |
5380 | MPa | ASTM D638 |
拉伸模量 Tensile modulus |
|||
23℃ 23℃ |
MPa | ISO 527-2 | |
100℃ 100℃ |
MPa | ISO 527-2 | |
拉伸强度 tensile strength |
MPa | ASTM D638 | |
拉伸强度 tensile strength |
|||
断裂,23℃ Fracture, 23 ℃ |
MPa | ISO 527-2 | |
断裂,24℃ Fracture, 24 ℃ |
MPa | ISO 527-2 | |
拉伸应变 Tensile strain |
|||
断裂 fracture |
% | ASTM D638 | |
断裂,23℃ Fracture, 23 ℃ |
% | ISO 527-2 | |
断裂,24℃ Fracture, 24 ℃ |
% | ISO 527-2 | |
弯曲模量 Bending modulus |
MPa | ASTM D790 | |
弯曲模量 Bending modulus |
|||
23℃ 23℃ |
MPa | ISO 178 | |
100℃ 100℃ |
MPa | ISO 178 | |
弯曲强度 bending strength |
MPa | ASTM D790 | |
弯曲强度 bending strength |
ISO 178 | ||
23℃ 23℃ |
MPa | ISO 178 | |
100℃ 100℃ |
MPa | ISO 178 | |
压缩强度 compressive strength |
MPa | ASTM D695 | |
剪切强度 shear strength |
MPa | ASTM D732 | |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
简支梁缺口冲击强度 Charpy Notched Impact Strength |
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23℃ 23℃ |
kJ/m² | ISO 179/1eA | |
简支梁无缺口冲击强度 Charpy Unnotch Impact strength |
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23℃ 23℃ |
kJ/m² | ISO 179/1eU | |
悬臂梁缺口冲击强度 Impact strength of cantilever beam notch |
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23℃ 23℃ |
kJ/m² | ISO 180-1A | |
悬臂梁无缺口冲击强度 Notched impact strength of cantilever beam |
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23℃ 23℃ |
kJ/m² | ISO 180/1U | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature |
|||
1.8 MPa,退火 1.8 MPa, annealed |
℃ | ASTM D648 | |
1.8 MPa,未退火 1.8 MPa, unannealed |
℃ | ISO 75-2/A | |
0.45 MPa,未退火 0.45 MPa, unannealed |
℃ | ISO 75-2/B | |
熔融峰值温度 Melting peak temperature |
℃ | ASTM D3418 | |
熔融温度 Melting temperature |
℃ | ISO 11357-3 | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
TD,0到100℃ TD, 0 to 100 ℃ |
cm/cm/℃ | ASTM E831 | |
0 到 100℃ 0 to 100 ℃ |
cm/cm/℃ | ASTM E831 | |
100 到 200℃ 100 to 200 ℃ |
cm/cm/℃ | ASTM E831 | |
TD,100到200℃ TD, 100 to 200 ℃ |
cm/cm/℃ | ASTM E831 | |
MD,0到100℃ MD, 0 to 100 ℃ |
cm/cm/℃ | ASTM E831 | |
0 到 100℃ 0 to 100 ℃ |
cm/cm/℃ | ASTM E831 | |
100 到 200℃ 100 to 200 ℃ |
cm/cm/℃ | ASTM E831 | |
MD,100到200℃ MD, 100 to 200 ℃ |
cm/cm/℃ | ASTM E831 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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巴斯夫技术可于较低温度在柔性膜上实现半导体电路制作
2021-03-20 搜料网资讯: 早前,韩国显示配件及传感器行业的领先企业 CLAP与全球化工公司巴斯夫 (BASF) 在韩国首尔签订 Organic Semiconductor InkSet 技术转让合同。 继19年6月与巴斯夫(BASF)签订液晶材料 |
巴斯夫技术可于较低温度在柔性膜上实现半导体电路制作 搜料网资讯:早前,韩国显示配件及传感器行业的领先企业 CLAP与全球化工公司巴斯夫 (BASF) 在韩国首尔签订 Organic Semiconductor InkSet 技术转让合同。
继19年6月与巴斯夫(BASF)签订液晶材料为基础的光学薄膜技术(Patterned Retarder)转让合同后,通过本次签订Organic Semiconductor InkSet技术转让合同,CLAP将再次巩固显示配件及传感器行业作为保有原始专利权及材料技术企业的地位。 巴斯夫 (BASF) 将经过15年开发的Organic Semiconductor InkSet原始专利权出售给CLAP并同时转让材料的生产技术。以增强伙伴关系为目标签订合同,巴斯夫 (BASF) 还将出资收购CLAP的部分股份。 Organic Semiconductor InkSet 材料技术可在大气压下利用简单的涂层工艺来制作半导体电路。用此专利技术可在100摄氏度以下的较低温度在柔性膜上实现半导体电路制作,并可进行大规模生产。 此外,利用Organic Semiconductor InkSet材料制作的OTFT (Organic Thin Film Transistor)与以无机物为基础的Oxide TFT相比,具有低关断漏电流 (Low off Leakage current) 以及快速偏压应力恢复(Fast bias stress recovery) 的特点。因此该技术最适合应用于需要高稳定性的手机大屏幕FOD传感器,IoT传感器以及Bio传感器。 CLAP将通过结合巴斯夫 (BASF) 的液晶光学膜技术和Organic Semonductor InkSet技术,在短时间内实现柔性显示屏 FOD (Fingerprint On Display) 感应器的产品化。 FOD屏幕指纹以FOD Module出货量为基准,预计将从2019年的2亿台增至2023年的6亿台,市场将增长至3倍。(以2019年IHS Markit发布资料为准) CLAP CEO 金星虎表示:“采用液晶光学薄膜技术与Organic Semiconductor InkSet技术可实现两个以上手指指纹缝纫的全面FOD传感器的产品化。将此柔性显示屏 FOD的产品化,在手机市场为指纹识别安全性的最大化做出贡献。”CLAP是一家创新型材料企业,拥有显示器及传感器领域的核心技术,将在未来继续为顾客和市场不断创造革新价值。 |
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