公司信息及水印
| 牌号简介 About |
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| 这种材料是一种最先进的低应力环氧树脂封装材料,设计用于封装应力敏感半导体器件。它为最终用户提供了优越的使用价值,因为它具有平衡的属性组合。 This material is a state-of-the-art, low stress epoxy encapsulant designed for packaging stress-sensitive semiconductor devices. It offers end users superior value-in-use due to a balanced mix of properties. |
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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密度 Density |
1.82 | g/cm³ | ASTM D792 |
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收缩率 Shrinkage |
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MD MD |
0.37 | % | ASTM D955 |
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机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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拉伸强度 tensile strength |
0.00621 | MPa | ASTM D638 |
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弯曲模量 Flexural Modulus |
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MPa | ASTM D790 |
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弯曲强度 Flexural Strength |
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21℃ 21℃ |
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MPa | ASTM D790 |
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热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
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℃ | ASTM E1356 |
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线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion |
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MD MD |
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1/℃ | ASTM D696 |
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导热系数 Thermal Conductivity |
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W/m/K | ASTM C177 |
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电气性能 ELECTRICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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体积电阻率 Volume resistivity |
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ohms·cm | ASTM D257 |
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介电强度 Dielectric strength |
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kV/mm | ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric constant |
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1 kHz 1 kHz |
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ASTM D150 | |
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耗散因数 Dissipation factor |
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1 kHz 1 kHz |
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ASTM D150 | |
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耐电弧性 Arc resistance |
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sec | ASTM D495 |
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阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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阻燃等级 Flame Class Rating |
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3.20 mm 3.20 mm |
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UL 94 | |
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极限氧指数 Oxygen Index |
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% | ASTM D2863 |
| 备注 |
|---|
| 1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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