牌号简介 About |
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Ultramid® A3WG6 BK00564是一种30%玻璃纤维增强,着色黑色和耐热注塑成型PA66级机械部件和外壳的高刚度和尺寸稳定性。A3EG6是生产电绝缘零件的首选等级。典型应用包括灯插座外壳、冷却风扇、铝窗框的绝缘型材、汽车冷却系统的水容器。 Ultramid A3WG6 BK00564 is a 30% glass fiber reinforced, pigmented black and heat resistance injection molding PA66 grade for machinery components and housings of high stiffness and dimensional stability. A3EG6 is the preferred grade for producing electrically insulating parts. Applications Typical applications include lamp socket housings, cooling fans, insulating profiles for aluminum window frames, water containers for automotive cooling systems. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.36 | g/cm³ | ISO 1183 |
吸水率 Water absorption rate |
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饱和,23℃ Saturation, 23 ℃ |
5.5 | % | ISO 62 |
平衡,23℃,50% RH Equilibrium, 23 ℃, 50% RH |
1.7 | % | ISO 62 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸强度 tensile strength |
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断裂,23℃ Fracture, 23 ℃ |
179 | MPa | ISO 527-2 |
拉伸应变 Tensile strain |
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断裂,23℃ Fracture, 23 ℃ |
2.6 | % | ISO 527-2 |
弯曲模量 Bending modulus |
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23℃ 23℃ |
MPa | ISO 178 | |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
悬臂梁缺口冲击强度 Impact strength of cantilever beam notch |
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23℃ 23℃ |
kJ/m² | ISO 180 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature |
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1.8 MPa,未退火 1.8 MPa, unannealed |
℃ | ISO 75-2/A | |
熔融温度 Melting temperature |
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DSC DSC |
℃ | ISO 3146 | |
相对温度指数 Relative temperature index |
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电气性能 Electrical performance |
UL 746 | ||
0.71 mm 0.71 mm |
℃ | UL 746 | |
1.5 mm 1.5 mm |
℃ | UL 746 | |
3.0 mm 3.0 mm |
℃ | UL 746 | |
强度机械性能 Strength mechanical performance |
UL 746 | ||
1.5 mm 1.5 mm |
℃ | UL 746 | |
3.0 mm 3.0 mm |
℃ | UL 746 | |
冲击机械性能 Impact mechanical performance |
UL 746 | ||
1.5 mm 1.5 mm |
℃ | UL 746 | |
3.0 mm 3.0 mm |
℃ | UL 746 | |
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
阻燃等级 Flame retardant level |
UL 94 | ||
0.71 mm 0.71 mm |
UL 94 | ||
1.50 mm 1.50 mm |
UL 94 | ||
3.00 mm 3.00 mm |
UL 94 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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住友化学将在韩国建厂扩ArF光刻胶产能,预计2024财年投产
2021-09-11 搜料网资讯: 近日,日本住友化学在其官网发布公告称,住友化学已决定加强其用于先进半导体工艺的光刻胶生产系统。除了在大阪工厂扩建浸没型ArF和EUV光刻胶生产线外,还计划通过 |
住友化学将在韩国建厂扩ArF光刻胶产能,预计2024财年投产 搜料网资讯:近日,日本住友化学在其官网发布公告称,住友化学已决定加强其用于先进半导体工艺的光刻胶生产系统。除了在大阪工厂扩建浸没型ArF和EUV光刻胶生产线外,还计划通过其全资子公司Toyu Finechem(韩国东宇精细化学株式会社)在韩国全罗北道益山市建立一个新的ArF浸没型光刻胶生产工厂。 据悉,Toyu Finechem作为生产基地,已经进行了了20余年的i-line和KrF光刻胶生产。
光刻胶产品(来源:住友化学官网) 住友化学表示,大阪工厂计划于2023财年上半年开始投产,东宇精细化学益山工厂计划于2024财年上半年开始投产。 光刻胶是用于在半导体制造过程中形成电路图案的光敏树脂。住友化学以在各种精细化工业务中积累的有机合成技术为基础,建立了先进的产品设计和评估技术,并以大阪工厂为中心,扩大了该业务。其中,浸没型ArF光刻胶在全球占有较高的市场份额。 自2019财年以来,由于5G数据通信的普及,市场对先进光刻胶的需求将不断增长,住友化学已在大阪工厂分阶段提高产能,同时还采取措施加强其开发和质量保证体系。通过大阪工厂的产能扩建和此次韩国新建工厂的举措,住友化学的ArF光刻胶产能到2024财年将提高至2019财年的2.5倍。 从住友化学扩产半导体光刻胶不难看出,半导体市场正处于高速发展期,我国也不例外。近年来,我国集成电路产业营收以10%的速度高速增长,ArF和EUV光刻胶需求也与日俱增,但是,光刻胶的突破速度和质量却远远跟不上,制约了我国半导体行业的发展。 国内虽然涌现了像南大光电、彤程新材这样的企业,在一定程度上缓解了光刻胶供不应求的局面,但是我国光刻胶行业仍然面临五大壁垒,亟待国产化。 1、纯度壁垒 无论是湿电子化学品还是光刻胶,纯度都是最核心的标准之一。 目前,国外的光刻胶阻抗可以做到10^15,国内基本上停留在10^10(阻抗越高纯度越高)光刻胶纯度不足会造成芯片良率下降,甚至污染事故。2019年台积电就因为光阻原料污染导致上万片12寸晶圆报废,直接损失达5.5亿美元。 2、原材料壁垒 影响光刻胶纯度的原因多种多样,但原材料一定占据核心位置。 就拿光刻胶的溶剂来说,一款光刻胶,溶剂的含量占据光刻胶总质量的80%~90%,光刻胶最常使用的溶剂为丙二醇甲醚醋酸酯(PMA),它具有很好的溶解性,性状稳定,适合将成膜树脂和光引光剂液化以便于旋转涂敷。 目前,世界丙二醇醚及酯类产品的生产主要集中在美国、西欧及中国等国家和地区,主要是美国陶氏化学、伊士曼化学,荷兰利安德巴塞尔,德国巴斯夫,这些国外企业从事丙二醇醚及其酯的工业化生产,这些企业深耕这一领域已有30多年的历史,拥有丰厚的技术经验,并不是国产企业可以一朝一夕能够拿下的。 3、专利壁垒 如今的光刻技术已经进入EUV时代,台积电、英特尔和三星纷纷积极导入EUV技术,与之对应的是EUV光刻胶的需求上升,与ArF浸没式光刻相比,EUV光刻技术有很高的图形保真度和设计灵活性,所需的光掩模数量很少,显示出明显的优势。 但国产光刻胶企业想要突破它,不仅面临原材料、纯度等难题,还面临强大的专利壁垒。 从全球EUV光刻胶专利的申请量上来看,1998年EUV光刻胶专利的申请量只有6件,此后十年间,大多数时候都是年平均两位数的申请量。从2010年开始的四年间,申请数量破百,并且持续增长,到2013年到达顶峰。当年的申请量有164件,此后又逐步回落至两位数,到2017年,EUV光刻胶专利的申请量只有15件。 这一趋势说明,在本世纪前13年里,EUV光刻胶的技术在不断的进步,各大厂商都在积极探索EUV光刻胶技术,所以专利数才会不断上升,而在2013年之后,该项技术走向成熟,由此专利数量开始急剧减少。 4、规模壁垒 与半导体设计、半导体封测甚至晶圆产业相比,光刻胶是一个“小众”产业,而且光刻胶还分为显示面板用光刻胶和半导体用光刻胶,半导体用光刻胶的规模远小于面板用光刻胶。 TECHCET的一份预测数据显示,2021年整个半导体用光刻胶的市场只有19亿美元的规模,但是,日本和美国的光刻胶企业几乎垄断了整个半导体用光刻胶市场。拿ArF光刻胶举例,日本的JSR、信越化学、东京应化、住友化学四家企业就占据了82%的市场份额,KrF光刻胶市场中,东京应化、信越化学、JSR和杜邦占据了85%的市场份额。 并且从公司规模来看,光刻胶并不是这些的主营业务,光刻胶只是占据了其营收中极小的一部分。 以信越化学为例,其2019年的营收大约为147亿美元,而当年的全球半导体光刻胶市场规模也才13亿美元左右,所以相比较之下,光刻胶并不是巨头们的最核心业务。 与之相比的是,国内的光刻胶企业无论从技术还是规模上,都与巨头们有比较大的差距。南大光电和晶瑞股份是国内的光刻胶龙头企业,2019年,南大光电的营收为3.21亿元,净利润0.55亿元,同年晶瑞股份的营收为7.6亿元,净利润为0.31亿元,由此可见一斑。 此外,由于光刻胶的应用环境复杂且多样,有时甚至需要针对每个工厂进行特别定制,很难标准化和模块化,光刻胶从研发成功到进入客户验证阶段,并被大规模使用,中间所需要的时间都是按照年为单位计算,一般情况下客户并不愿意轻易的更换光刻胶供应商。 目前EUV光刻胶的市场几乎日本TOK、信越化学、JSR所占据。但不少其他光刻胶企业也在虎视眈眈。 2020年初,日经消息称,杜邦将扩建位于韩国中部天安市的现有工厂,生产EUV光刻胶。计划首先投入2800万美元,确立量产技术,最早于2021年启动量产投资。 2020年10月据日经亚洲评论报道,FUJIFILM和住友化学最早将于2021年开始供应下一代芯片制造的光刻胶。其中FUJIFILM将投资45亿日元用于日本静冈县的生产设备,该厂最早将于明年开始量产;住友化学计划在2022财年之前,为大阪的一家工厂投入从研发到生产的全部光刻胶产能。 2020年10月,据日经报道,日本信越化学将斥资约2.85亿美元在日本和中国台湾地区兴建工厂,其中台湾工厂预计于2021年2月开始量产,可生产与EUV光刻技术兼容的光刻胶。 |
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