牌号简介 About |
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Tenac™ 5010是一种聚甲醛(POM)均聚物产品,。 它,在北美洲、非洲和中东、欧洲或亚太地区有供货。 Tenac™ 5010的应用领域包括汽车行业、工程/工业配件 和 房屋。 特性包括: 阻燃/额定火焰 均聚物 良好的尺寸稳定性 中等粘度 Tenac™ 5010 is an Acetal (POM) Homopolymer product. It is available in Africa & Middle East, Asia Pacific, Europe, or North America. Applications of Tenac™ 5010 include automotive, engineering/industrial parts and housings. Characteristics include: Flame Rated Good Dimensional Stability Homopolymer Medium Viscosity |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.42 | g/cm³ | ASTM D792 , ISO 1183 |
熔体质量流动速率 Melt Flow Rate |
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190℃,2.16kg 190℃,2.16kg |
22 | g/10min | ISO 1133 |
收缩率 Shrinkage rate |
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MD MD |
1.8 到 2.2 | % | 内部方法 |
吸水率 Water absorption rate |
|||
23℃,24hr,50% RH 23℃,24hr,50% RH |
0.20 | % | ASTM D570 |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
简支梁缺口冲击强度 Charpy Notched Impact Strength |
8.0 | kJ/m² | ISO 179 |
悬臂梁缺口冲击强度 Impact strength of cantilever beam notch |
J/m | ASTM D256 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature |
|||
0.45 MPa,未退火 0.45 MPa, unannealed |
℃ | ASTM D648 | |
0.45 MPa,未退火 0.45 MPa, unannealed |
℃ | ISO 75-2/B | |
1.8 MPa,未退火 1.8 MPa, unannealed |
℃ | ASTM D648 | |
1.8 MPa,未退火 1.8 MPa, unannealed |
℃ | ISO 75-2/A | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
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MD MD |
1/℃ | ASTM D696,ISO 11359-2 | |
比热 specific heat |
J/kg/℃ | ||
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ||
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
表面电阻率 Surface resistivity |
ohms | ASTM D257 | |
体积电阻率 Volume resistivity |
|||
23℃ 23℃ |
ohms·cm | ASTM D257 | |
介电强度 Dielectric strength |
kV/mm | ASTM D149 | |
介电常数 Dielectric constant |
|||
23 ℃,1 MHz 23 ℃,1 MHz |
ASTM D150 | ||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
23℃,1 MHz 23℃,1 MHz |
ASTM D150 | ||
耐电弧性 Arc resistance |
sec | ASTM D495 | |
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
阻燃等级 Flame retardant level |
|||
1.50 mm 1.50 mm |
UL 94 | ||
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
洛氏硬度 Rockwell hardness |
ASTM D785 | ||
M 级 M-level |
ASTM D785 | ||
R 级 R-level |
ASTM D785 | ||
拉伸模量 Tensile modulus |
MPa | ISO 527-2 | |
拉伸强度 tensile strength |
|||
屈服 yield |
MPa | ISO 527-2 | |
-- -- |
MPa | ASTM D638 | |
拉伸应变 Tensile strain |
|||
断裂 fracture |
% | ASTM D638 , ISO 527-2 | |
弯曲模量 Bending modulus |
|||
-- -- |
MPa | ASTM D790 | |
-- -- |
MPa | ISO 178 | |
弯曲强度 bending strength |
MPa | ASTM D790 | |
泰伯耐磨性 Taber abraser |
mg | ASTM D1044 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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PCB在消费中的检测
2016-03-30 为了保证PCB板的生产质量,厂家在生产的过程中经过了多种检测方法,每种检测方法都会针对不同的PCB板的瑕疵。主要可分为电气测试法和视觉测试法两大类。 电气测试通常采用惠斯电桥测量各测试点间的阻抗特性的方法,来检测所有通导性(即开路和短路)。视觉测试通过视觉检查电子元器件的特征以及印刷线路的 特征找出缺陷。电气测试在寻找短路或断路瑕疵时比较准确,视觉测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题,并且视觉检测一般在生产过程的早期阶段进行, 尽量找出缺陷并进行返修,以保证最高的产品 |
PCB在消费中的检测 为了更好地确保PCB板的生产制造品质,生产厂家在生产制造的全过程中历经了多种多样检测方式,每个检测方式都是会对于不一样的PCB板的缺陷。关键可分成电气设备测试法和视觉效果测试法两类。 电气设备测试一般 选用惠斯电桥电路测量各测试点间的特性阻抗特点的方式,来检测全部通导性(即引路和短路故障)。视觉效果测试根据视觉效果查验电子元件的特点及其包装印刷路线的 特点找到缺陷。电气设备测试在找寻短路故障或短路缺陷时较为精确,视觉效果测试能够更非常容易探测到电导体间有误间隙的难题,而且视觉效果检测一般在加工过程的初期环节开展, 尽可能找到缺陷并开展维修,以确保最大的良品率。 PCB板常见检测方式以下: 1、人力估测:应用高倍放大镜或校正的光学显微镜,利用实际操作工作人员视觉效果查验来明确线路板合不过关,并明确何时需开展校准实际操作,它是最传统式的检测方式。它的主 要优势是低的事先成本费和沒有测试工装夹具,而它的关键缺陷是人的主观性误差值、长期性成本费较高、不持续的缺陷发现、数据采集艰难等。现阶段因为PCB的生产量增 加,PCB上输电线间隔与元器件容积的变小,这一方式越来越愈来愈不行得通。 2、线上测试,根据对电气性能的检测找到生产制造缺陷及其测试仿真模拟、数据和混和数据信号的元器件,以确保他们合乎规格型号,己有针床式测试仪和镭射激光测试仪等几类测试方 法。关键优势是每一个板的测试低成本、数据与功能测试工作能力强、迅速和完全的短路故障与引路测试、程序编写固定件、缺陷普及率高和便于程序编写等。关键缺陷是,必须测试夹 具、程序编写与调节時间、制做工装夹具的成本费较高,应用难度系数大等难题。 3、功能测试,作用系统软件测试是在生产流水线的正中间环节和尾端利用专业的测试机器设备,对线路板的程序模块开展全方位的测试,用于确定线路板的优劣。功能测试能够 说成最开始的全自动测试基本原理,它根据特殊板或特殊模块,能用各种各样机器设备来进行。有最后商品测试、全新数字模型和堆积式测试等种类。功能测试一般 不出示用以全过程改 进的脚级和元器件级确诊等深层次数据信息,并且必须专业机器设备及专业设计方案的测试步骤,撰写功能测试程序流程繁杂,因而不适感用以大部分线路板生产流水线。 4、全自动电子光学检测,也称之为全自动视觉效果检测,是根据光学原理,综合性选用图象剖析、电子计算机和自动控制系统等多种多样技术性,对生产制造中碰到的缺陷开展检测和解决,是较新 的确定生产制造缺陷的方式。AOI一般 在流回前后左右、电气设备测试以前应用,提升电气设备解决或功能测试环节的达标率,这时改正缺陷的成本费远远地小于最后测试以后开展的成 本,常做到十几倍。 5、全自动X光查验,利用不一样化学物质对X光的消化率的不一样,透視必须检测的位置,发觉缺陷。关键用以检测极细间隔和极高相对密度线路板及其机械加工工艺全过程中造成 的桥接、丢片、指向欠佳等缺陷,还可利用其层析成像技术性检测IC芯片內部缺陷。它是目前测试球栅列阵电焊焊接品质和被挡住的锡球的唯一方式。关键优势是可以检 测BGA电焊焊接品质和嵌人式元器件、无工装夹具成本费;关键缺陷是速度比较慢、高失效率、检测返修点焊艰难、高成本费、和长的软件开发時间,它是较新的检测方式,还有待 进一步科学研究。 6、激光器检测系统软件,它是PCB测试技术性的全新发展趋势。它利用激光扫描仪印制电路板,搜集全部测量数据信息,并将具体测量值与预设的达标规定值开展较为。这类技术性 己经在气泡玻璃上获得确认,正考虑到用以安装板测试,速率己充足用以大批量生产流水线。迅速輸出、不规定工装夹具和视觉效果非遮住浏览是其关键优势;原始成本增加、维护保养和应用问 题多是其关键缺陷。 7、规格检测,利用二次元影象测量仪,测量孔距,宽度,对称度等规格。因为PCB归属于小薄软种类的商品,容栅的测量,非常容易造成形变以至于导致测量不精确,二次元影象测量仪就变成了最好的高精密规格测量仪器设备。我们测量的影象测量仪根据程序编写以后,能完成自动式的测量,不但测量高精度,还极大地减少测量時间,提升测量高效率。 来源于:中塑在线 |
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