公司信息及水印
| 牌号简介 About |
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| EPO-TEK® P1011S是一种单组分改性聚酰亚胺,高温级,充银导电和导热粘合剂,设计用于半导体芯片连接和混合微电子封装。 EPO-TEK® P1011S is a single component, modified polyimide, high temperature grade, silver-filled electrically and thermally conductive adhesive designed for semiconductor die-attach and hybrid microelectronic packaging. |
| 技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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颗粒大小 Particle size |
< 20.0 | µm | |
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补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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Degradation Temperature Degradation Temperature |
379 | ℃ | TGA |
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Die Shear Strength(>4 kg,23℃) Die Shear Strength(>4 kg,23℃) |
9.38 | MPa | |
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工作温度 working temperature |
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Continuous Continuous |
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℃ | |
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Intermittent Intermittent |
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℃ | |
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Storage Modulus(23℃) Storage Modulus(23℃) |
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GPa | |
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触变指数 Thixotropic index |
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加热减量 Heating reduction |
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200℃ 200℃ |
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% | |
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250℃ 250℃ |
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% | |
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300℃ 300℃ |
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% | |
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Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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颜色 Color |
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密度 Density |
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g/cm³ | |
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粘度 viscosity 5 |
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23℃ 23℃ 5 |
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Pa·s | |
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固化时间 Curing time |
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80℃ 80℃ 6 |
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hr | |
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150℃ 150℃ |
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hr | |
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Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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邵氏硬度 Shore hardness |
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邵氏 D Shaw's D |
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体积电阻率 Volume resistivity |
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23℃ 23℃ |
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ohms·cm | |
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热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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玻璃化转变温度 Glass transition temperature 2 |
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℃ | |
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线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion |
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MD MD |
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-- -- 3 |
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cm/cm/℃ | |
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-- -- 4 |
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cm/cm/℃ | |
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导热系数 Thermal Conductivity |
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W/m/K | |
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贮藏期限 Storage period |
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23℃ 23℃ |
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wk | |
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后固化时间 Post curing time |
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285℃ 285℃ |
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hr | |
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干燥时间 drying time |
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day | |
| 备注 |
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| 1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
| 2 Ramp 40°C/Min to 300°C |
| 3 Below Tg |
| 4 Above Tg |
| 5 20 rpm |
| 6 Pre-Bake |
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