牌号简介 About |
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extem xh1015树脂热塑性聚酰亚胺extem*xh1015树脂。 Thermoplastic Polyimide Extem* XH1015 Resin. Also UL rating 94V0 at 1.5 and 3.0. |
产品描述 Product Description
厂家:沙特沙伯基础 SABIC
类别:TPI TPI
加工条件:注射成型 Injection Molding
性能特点: 防火阻燃等级V-0; V-0
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.31 | g/cm³ | ASTM D792 |
密度 Density |
1.31 | g/cm³ | ISO 1183 |
熔体质量流动速率 Melt Flow Rate |
|||
337℃,6.60kg 337℃,6.60kg |
10 | g/10min | ASTM D1238 |
熔体体积流动速率 Melt Volume Rate |
|||
220℃,5 kg 220℃,5 kg |
0.00 | cm³/10min | ISO 1133 |
收缩率 Shrinkage rate |
|||
MD:3.2 mm MD:3.2 mm |
1.0 to 1.2 | % | 内部方法 |
吸水率 Water absorption rate 2 |
|||
饱和,23℃ Saturation, 23 ℃ |
% | ISO 62 | |
23℃,24hr 23℃,24hr 2 |
% | ASTM D570 | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸模量 Tensile modulus 3 |
MPa | ASTM D638 | |
拉伸模量 Tensile modulus |
MPa | ISO 527-1-2 | |
拉伸强度 tensile strength 4 |
|||
断裂 fracture |
MPa | ISO 527-2/5 | |
断裂 fracture 4 |
MPa | ASTM D638 | |
屈服 yield |
MPa | ISO 527-2/5 | |
屈服 yield 4 |
MPa | ASTM D638 | |
拉伸应变 Tensile strain 4 |
|||
断裂 fracture 4 |
% | ASTM D638 | |
断裂 fracture |
% | ISO 527-2/5 | |
屈服 yield |
% | ISO 527-2/5 | |
屈服 yield 4 |
% | ASTM D638 | |
弯曲模量 Bending modulus 6 |
MPa | ISO 178 | |
50 mm跨距 50 mm span 5 |
MPa | ASTM D790 | |
弯曲强度 bending strength 6 , 7 |
MPa | ISO 178 | |
弯曲强度 bending strength 5 |
|||
屈服,50 mm跨度 Yield, 50 mm span 5 |
MPa | ASTM D790 | |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
悬臂梁缺口冲击强度 Impact strength of cantilever beam notch 8 |
|||
23℃ 23℃ |
J/m | ASTM D256 | |
23℃ 23℃ 8 |
kJ/m² | ISO 180-1A | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature |
ASTM D648 | ||
1.8 MPa,未退火,64 mm跨距 1.8 MPa, unannealed, 64 mm span 9 |
℃ | ISO 75-2/Af | |
0.45 MPa,未退火,3.2 mm 0.45 MPa, unannealed, 3.2 mm |
℃ | ASTM D648 | |
1.8 MPa,未退火,3.2 mm 1.8 MPa, unannealed, 3.2 mm |
℃ | ASTM D648 | |
1.8 MPa,未退火,6.4 mm 1.8 MPa, unannealed, 6.4 mm |
℃ | ASTM D648 | |
维卡软化温度 Vicat Softening Temp |
℃ | ASTM D1525 10 | |
维卡软化温度 Vicat Softening Temp |
|||
B50 B50 |
℃ | ISO 306 | |
B120 B120 |
℃ | ISO 306/B120 | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
TD:23~150℃ TD:23~150℃ |
1/℃ | ISO 11359-2 | |
MD:23~150℃ MD:23~150℃ |
1/℃ | ISO 11359-2 | |
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
阻燃等级 Flame retardant level |
|||
0.75 mm 0.75 mm |
UL 94 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Results measured at 48 hrs |
3 0.20 in/min |
4 类型 1, 0.20 in/min |
5 0.051 in/min |
6 0.079 in/min |
7 Yield |
8 80*10*4 |
9 80*10*4 mm |
10 标准 B (120°C/h), 载荷2 (50N) |
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日本JSR逾5亿美元收购美国光刻胶公司Inpria
2021-09-22 搜料网资讯: 9月17日,日本半导体材料制造商JSR宣布,它已签署协议,将以5.14亿美元(约合人民币24.46亿元)收购美国半导体材料厂商Inpria Corp。 目前,JSR持有Inpria 21%的股份。通过这笔交 |
日本JSR逾5亿美元收购美国光刻胶公司Inpria 搜料网资讯:9月17日,日本半导体材料制造商JSR宣布,它已签署协议,将以5.14亿美元(约合人民币24.46亿元)收购美国半导体材料厂商Inpria Corp。 目前,JSR持有Inpria 21%的股份。通过这笔交易,JSR将收购Inpria的剩余股份,从而使得Inpria成为JSR的全资子公司,交易预计将于2021年10月底完成。 成立于2007年的Inpria一直致力于开发基于金属的EUV光刻胶,其主要产品主要由氧化锡组成,使用EUV曝光系统实现了世界上最高分辨率。此外,金属基光刻胶在干蚀刻过程中的图案转移性能方面优于传统光刻胶,非常适合半导体量产工艺。 据悉,日本合成橡胶公司(JSR)成立于1957年,主要聚焦四大主业:合成橡胶(收入占比38%)、数码解决方案(31%)、塑料(20%)与生命科学(11%),其中数码解决方案涵盖光刻材料、化学机械抛光CMP材料等。目前,JSR光刻胶全球市占率13%(其中ArF光刻胶位居第一),2000-2019财年JSR收入及净利润复合增速为3.9%和12.7%。 随着此次收购的完成,JSR将把Inpria的金属基光刻胶添加到JSR的光刻胶产品组合中,进一步提升光刻胶市场份额。 |
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价格走势图
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- 共封装光学元件
- 2022-12-07 0
- EXTEM™RH1016UCL树脂是一种近红外透明热塑性树脂,其玻璃化转变温度为280°C。这种可注塑树脂可以产生复杂的光学透镜组件,同时在260°C峰值温度焊料回流组件期间保持尺寸稳定性。
- 阅读全文
共封装光学元件
1-EXTEM RH1016UCL树脂是首批能承受印刷电路板(PCB)回流焊的260°C峰值温度的红外光穿透热塑性树脂之一
2-能在回流焊工艺之后保持部件的尺寸稳定性
3-具有高产出率的精密微注塑能力
4-强大的光学设计自由度
5-突破性的耐高温性能
6-出色的流动性
7-高折射率和近红外透明性
2-能在回流焊工艺之后保持部件的尺寸稳定性
3-具有高产出率的精密微注塑能力
4-强大的光学设计自由度
5-突破性的耐高温性能
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7-高折射率和近红外透明性
随着数据中心带宽和传输率的要求越来越高,网络分组交换技术也面临着来自高耗电和长延迟的挑战。共封装光学器件成为降低耗电量、减少延迟的重要手段之一。通过将光学连接器与用于以太网交换的特定专用集成电路(ASIC)共同封装,并将它们重新置于印刷电路板上,可有效减少驱动这些元件间接口所需的电力。
与可插拔的光学器件相比,共封装的光学器件对材料的要求更高。它们必须能够在印刷电路板组装过程的各种压力下保持原有的形状,并且能承受高达260℃的回流焊接温度。尽管玻璃也能承受如此高温,但很难生产出复杂的透镜和阵列,而且往往需要耗时的二次研磨和抛光。而可能实现这一效果的模塑玻璃部件则成本高昂,并且很难大量生产和普及。
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