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| 牌号简介 About |
|---|
| FP4654封装材料是为更大的空腔填充或坝和填充应用而设计的。 FP4654 encapsulant is designed for larger cavity-fill or dam-and-fill applications. |
产品描述 Product Description
用途：电气/电子应用领域;密封剂;
加工条件：包封
性能特点： 热稳定性好; 加热硫化; 耐化学性; 高纯度; Heat Stabilized,Baking,High purity,Solvent resistance
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
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机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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拉伸模量 Tensile modulus |
16900 | MPa | |
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热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
146 | ℃ | |
|
线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion |
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MD MD |
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< 55℃ < 55℃ |
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cm/cm/℃ | |
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190 到 220℃ 190 to 220 ℃ |
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cm/cm/℃ | |
|
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
可提取出的离子含量 Extractable ion content |
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Chloride Chloride |
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ppm | |
|
Potassium Potassium |
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ppm | |
|
Sodium Sodium |
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ppm | |
|
|
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℃ | |
|
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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密度 Density |
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|
25℃ 25℃ |
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|
g/cm³ | |
|
粘度 viscosity 2 |
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布络克菲尔德，25℃ Brookfield, 25 ℃ 2 |
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Pa·s | |
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胶凝时间 Gelation time |
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|
121℃ 121℃ |
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|
min | |
|
储存稳定性 storage stability |
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|
25 ℃ 25 ℃ |
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|
min | |
|
贮藏期限 Storage period |
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|
||
|
-40℃ -40℃ |
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month | |
| 备注 |
|---|
| 2、Spindle 52, speed 20 rpm |
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