牌号简介 About |
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Hysol® KL-2500-1K™是一种低热膨胀和低应力的成型化合物,适用于GBU、KBU、TO、ZIP、SIP、DIP和SDIP封装,提供卓越的成型性和可靠性。半导体模塑料通孔分立器件的应用 Hysol® KL-2500-1K™ is a low thermal expansion and low stress molding compound suitable for GBU, KBU, TO, ZIP, SIP, DIP and SDIP packages, providing superior moldability and reliability. Applications Semiconductor Molding Compounds Through-Hole Discretes |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
螺旋流动长度 Spiral flow length 2 |
99.1 | cm | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
145 | ℃ | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
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MD:< 145℃ MD:< 145℃ |
1.9E-5 | 1/℃ | |
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
0.90 | W/m/K |
备注 |
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2、熔体温度: 177°C |
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