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巴斯夫携手IBM合作开发IC生产所需的公用电子资料

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德国化学产品企业巴斯夫与IBM方案选用已经设计阶段的32nm连接点生产工艺，合作开发IC生产制造需要的专用型电子类材料。 这俩家企业表明，加工工艺以及有关的化学产品和原材料都将在2010年前由集成ic生产商完成商业化的。

相关此次合作开发的会计或关键技术并未表露。此项科学研究将在IBM坐落于英国Yorktown Heights的研究中心及其巴斯夫坐落于德国弗莱维西港的总公司一同开展。

巴斯夫电子器件化学产品部高級主管在一次申明中表明，“大家已经完成一个大飞跃，以应对将来IC产业链的挑戰，此次协作将获益于IBM领跑的半导体材料加工工艺开发设计及其BASF在化学和纳米材料层面的专业技术人员和自主创新。”

IBM研究中心知名技术工程师兼高級主管Ronald Goldblatt觉得：“化学将在下一代(32nm)IC产品的开发设计中充分发挥愈来愈关键的功效。巴斯夫将出示一个仅有大中型化学产品企业才可以出示的涉及到每个课程的宽阔情况，及其很多年半导体材料有关化学解决方法行业的工作经验。”

来源于：电子技术

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