深析LED封装用硅胶资料现状
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一.硅胶材料的分类
硅橡胶(SiliconeRubber)，简称硅胶，是指主链由硅原子和氧原子交替构成，分子侧链连有甲基、苯基等有机基团的高分子聚合物材料。硅胶材料整个分子链具有机无机的特殊结构，两者结合使其兼具有机和无机材料的双重优点，具有优异的耐高低温、耐候、抗电弧、电气绝缘以及生理惰性等特性。
有机硅胶材料的化学结构
硅胶材料按照其产品形态及固化机理，可分为如下所示的几种类型:
硅胶按照其固化温度，可以分为高温固化硅胶(HTV)和室温固化硅胶(RTV);按照产品形态及混配方式，可以分为混炼型硅胶和液体硅胶;按照其交联反应机理，又可以分为缩合反应型、加成反应型以及有机过氧化物引发型。
1.缩合反应型硅胶
缩合反应型硅胶，一般是以端羟基聚硅氧烷为基础聚合物，多官能硅烷或硅氧烷为交联剂，在催化剂作用下，室温下遇水汽或混匀即可发生缩合反应，形成三维网络弹性体。缩合反应型硅胶的基本组成及化学功能如下所示。
根据交联反应生成的副产物种类，缩合型硅胶又可以细分为脱酸型、脱酮肟型、脱醇型、脱胺型、脱丙酮型、脱酰胺型等六种类型，常见的三类缩合型硅胶的优缺点如下所示。
缩合型硅胶一般用作建筑密封剂、汽车车灯等灯具装置的密封、电气绝缘子用防污材料等方面。
2.加成型硅胶
加成型硅胶是以含乙烯基的聚硅氧烷为基础聚合物，含Si-H化学键的聚硅氧烷为交联剂，在铂金催化剂的作用下进行加成反应，得到立体交联结构的硅橡胶。
因为加成型硅胶具有低收缩率，交联过程中无小分子释放，优良的耐高低温等优点，目前LED封装胶绝大多数为加成型硅胶。
3.过氧化物引发型硅胶
二.LED封装硅胶及其技术原理
LED封装用硅胶一般为高温固化的加成型液体硅胶。加成型液体硅胶具有以下优点:
(1)固化反应转化率高，无副产物产生，表面与内部硫化均匀;
(2)催化剂用量少;
(3)产品线性收缩率小，在0%~0.2%之间;
(4)耐高低温性能良好，可在150°C~200°C长期使用，在-60°C仍能保持弹性;
(5)电性能良好，在-60°C~200°C有良好的电绝缘性，并且介电常数和介电损耗因数随频率和温度的变化小。按照折光率的不同，LED封装硅胶又可以分为甲基低折硅胶和苯基高折硅胶。
三.LED封装硅胶国内外技术及市场发展现状
目前，LED胶水出货量最大的应用在照明领域，而中小功率产品(≤1w)是照明市场主流，主要以PPA/PCT2835和EMC3030产品为主。
技术发展离不开市场需求。目前照明市场上，终端碰到最多的失效问题依然是硫化发黑、点亮发黑及点亮死灯，这和封装胶水密切关联的特性就是抗硫化、耐高温发黑和耐冷热冲击性能。因此，这三个方面的需求一直主导着主流LED封装胶水的技术发展。随着封装厂匹配材料的品质降低，对LED胶水这三方面的要求越来越高。
以上三个关键特性的进一步突破，必须开始考虑对LED封装胶关键原物料进行设计，从配方原物料即有机硅聚合物的基团数量、聚合物结构和分子量设计，从源头解决配方固化的微观材料性能，才有可能实现性能进一步的突破，打破配方设计的极限。LED硅胶常用的有机硅聚合物，因为应用领域过于细分的缘故，市场上暂时没有看到在售高性能商品。所以对于有机硅的细分应用领域——LED封装硅胶市场，拥有有机硅中间体自主开发和生产、在研发方面进行积极投资布局的研发型企业才可能持续生存。
（本文来源：阿拉丁新闻中心）
