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新型粘合剂和灌封树脂的运用温度高达250度

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德路工业生产粘合剂企业展现了新式单组份酸酐类环氧树脂胶,在 -60°C 到250°C的温度范围内均可被应用。这尤其适用感应器及其半导体材料的粘接和打胶。

德路原来的酸酐类粘合剂 凭着其耐酸类早已普遍用以必须很高的可靠性的行业。 它具备普遍的粘接性,高粘接抗压强度和出色的生产加工性能。 除此之外,这也要得益于它的耐热和耐酸类及其它最大达到11 ppm/K的非常低的线膨胀系数。这种优势让它相比于聚氨酸粘合剂看起来性能突显。

除开这种优点,新开发设计的粘合剂在最大达到250 °C的温度范围内还能够维持坚固性和可靠性。这比原来的酸酐类规范商品运用温度范围要高于70°C。就算在250°C标准下储放500钟头,它仍可维持 50 MPa的抗拉强度。除开耐热性,该粘合剂在超出200°C的高溫下还具备高粘接性。在250°C标准下储放500钟头,检测溫度为220°C的标准下还能够做到在结构陶瓷上8 MPa的压剪抗压强度。

其出色的性能使其可适用这些务必经经得住高溫和影响物质的粘接或封裝构件,比如在轿车、电力电子技术或原油勘探要求行业,对其要求会越来越大。

来源于:我国胶黏剂产业信息网

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