2017年5月18日，得克萨斯州米德兰市 - 陶氏有机化学控股子公司、全世界有机硅材料、硅基技术性管理者道康宁5月18日公布发布一种优秀新材料，进一步丰富多彩了其日益突出的MEMS(微机电系统)感应器解决方法产品组合策略。新式Dow Corning®(道康宁) DA-6650芯片黏合剂将低应变速率特点、宽温度范围与专利权填充料技术相结合，能够 最大幅地降低中小型MEMS芯片在封裝安装全过程中的裂开状况。道康宁的新式黏合剂适用单一或层叠芯片，有利于提高相机传感器、高灵敏MEMS感应器，如工作压力、溫度和其他指标值精确测量用感应器的生产量和可信性。

© Dow Corning

“MEMS感应器运用不断持续增长，进一步提升了封裝安装公司和MEMS设计师本来早已非常大的工作压力，去持续提高出产量和质量，”道康宁市场部经理Gary Aw表明，“这类自主创新原材料是道康宁公司以转变态度的方法解决领域挑戰的很好例子。根据与顾客的通力合作，道康宁专业开发设计的这一款新式Dow Corning®(道康宁) DA-6650芯片黏合剂能够 处理顾客所遭遇的最繁杂的安装难题，并考虑这一持续增长领域的要求。”

Dow Corning®(道康宁) DA-6650芯片黏合剂是一种单组份有机硅材料秘方，它选用了一种自主创新的硅聚氨酯弹性体填充料，可在芯片黏贴全过程中消化吸收机械设备地应力，有利于降低裂开，并使生产量利润最大化。干固以后，原材料可在-55°C至200°C温度范围内维持3.9 MPa的低应变速率，进而使MEMS感应器能在大幅的溫度转变循环系统中出示平稳的精确测量工作能力。

Dow Corning®(道康宁)DA-6650芯片黏合剂是一种活性溶剂涂料原材料，且吸水性低。与道康宁优秀安装产品组合策略中的其他有机硅材料一样，具有好于有机材料的优异的耐热性。

有关道康宁公司

道康宁公司(dowcorning.com),陶氏有机化学的控股子公司，着眼于出示性能卓越的解决方法，考虑全世界25,000好几家顾客的不一样要求。做为有机硅材料、硅基技术性和自主创新行业的全世界管理者，道康宁有着Dow Corning®(道康宁)和XIAMETER®两知名品牌，可出示7,000 不同产品和服务项目。道康宁一半之上的年销量来源于英国之外的地域。道康宁的全世界业务流程大力支持英国有机化学联合会的义务关爱®方案。该方案致力于根据一套严苛的规范，提升有机化学商品与生产流程的安全性管理能力。

有关陶氏有机化学企业

陶氏(NYSE: DOW)应用科学研究和技术性的能量，与时俱进，为人们造就更幸福的生活。陶氏根据原材料、高聚物、有机化学和生物技术专业，来促进自主创新和创造财富，全力以赴处理当今社会的众多挑戰，如考虑清理水的要求、完成绿色能源的生产制造和节省、提升粮食作物生产量等。陶氏以其一体化、销售市场驱动器型、领域领跑的特殊有机化学、高新科技原材料、农业科学和塑胶等业务流程，为全世界约180个国家和地区的顾客出示类型多种多样的商品及服务项目，运用于包裝、电子设备、污水处理、建筑涂料和农牧业等髙速发展趋势的销售市场。2015年，陶氏年销量为近490亿美金，在全世界有着约49,000名职工，在35个国家和地区经营179家加工厂，商品系列产品达6,000多种多样。2016年6月1日起，陶氏有着道康宁公司100%的股份。道康宁2015年销售总额超出45亿美金，在全世界有着约10,000名职工，在9个国家和地区经营25家加工厂。除尤其标明外，“陶氏”或“企业”均指陶氏有机化学企业以及关联企业。

来源于：BBC