日本宇部实业目前正在考虑扩大其聚酰亚胺(PI)薄膜的产量。聚酰亚胺薄膜被用作电视机和智能手机等产品的柔性基板。这种材料的优点包括高耐热性、尺寸稳定性、耐化学性和低吸收性。宇部实业生产的聚酰亚胺薄膜大量被用作贴片(COF)半导体封装基板，可以安装在电视机、智能手机等的LCD面板上。

宇部实业拥有大约70%的市场份额。其聚酰亚胺薄膜还用于其他应用。据预测，2021财年全球COF市场将增长8%左右。此外，随着智能手机需求复苏，电子电路基板应用的销量也在上升。未来COF市场增长总体将放缓，但预计到2023~2024年COF市场仍将保持每年3%~5%的增长速度。