伴随着电子设备的升级换代速率加快，电子设备持续向高效运转和微型化发展趋势，射频连接器遵照这一规律性的发展趋势尤其显著，因而出現了USB Type-C插口。早在二零一五年，USB Type-C在销售市场上就获得了普遍的适用，截至如今其运用早已经常可以看到。

USB Type-C的设计方案，纤薄、迷你型，产生了数据信息传输速率的加快、可扩展性的提升、电流量传输速度的加快等內部技术性的升级。

USB Type-C射频连接器规格小，Pin脚设计方案细微，电焊焊接后焊点很小，因此造成 抓力小，铜芯电缆抗压强度低，因而对封装工艺的规定很高，一般的封装工艺不能满足其生产制造规定。

USB Type-C 的传统式的髙压注塑封装工艺中过大的工作压力会对电子器件导致损害，焊点掉下来，不合格率高，而低压注塑工艺就极适用这种小规格的电子元件封装。低压注塑的注塑工作压力仅为1.5~40bar，工作温度在150-210℃上下，能够防止如髙压注塑全过程中对电子器件导致的损害，进而提高产品合格率，防止潜在性欠佳安全隐患 。

杰拉德新型材料，致力于特殊低压注塑料的产品研发、生产制造与应用推广，能够出示USB Type-C量身订做的封装原材料解决方法，并从早期商品评定、磨具计划方案明确、塑胶粒的挑选、机器设备的挑选及其最终工艺主要参数认证，乃至大规模生产都将出示全线技术服务和适用服务项目。

来源于：杰拉德新型材料