环氧树脂，Hysol® US1151™对比环氧树脂，INSULGEL 90物性表,价格行情_搜料

牌号信息	Hysol® US1151™ 物性表环氧树脂 & 德国汉高指导价格：暂无塑料库存：缺货	INSULGEL 90 物性表环氧树脂 & 美国ITW 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	Hysol US1151是一种低粘度的可再密封封装化合物。具有优良的低温性能。将这种材料引入8-12目砂床上，既可提高导热系数，又可降低收缩率和成本。Hysol US1151可用于封装各种应用的电子设备，包括发动机罩下的汽车和船舶。玻璃化转变温度低意味着敏感化合物在低温漂移过程中不会受到损坏。 HYSOL® US1151™ is a low viscosity, reenterable potting and encapsulation compound. It has excellent low temperature properties. Introduction of this material on a bed of 8-12 mesh sand increases thermal conductivity while decreasing shrinkage and cost. HYSOL® US1151™ can be used to encapsulate electronics for various applications including under-the-hood automotive and marine. The low glass transition temperature means that sensitive compounds are not damaged during low temperature excursions.	INSULGEL 90是室温固化，透明，环氧凝胶，其中凝胶数实际上等于硬度。INSULGEL 90是低粘度的，通常不需要真空除气来消除铸件和嵌入物的空隙。 INSULGEL 90 is a room temperature curing, transparent, epoxy gel in which the gel number actually equals the hardness. INSULGEL 90 is low viscosity and does not normally require vacuum de-gassing to void-free castings and imbedments.

产品描述
厂家：	德国汉高 Henkel	美国ITW
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：
用途：	船舶应用,Potting,汽车的发动机罩下的零件,电气/电子应用领域,密封剂
性能特点：	低粘度,室温硫化 Low Viscosity,Room temperature cure	低粘度 Low Viscosity
加工条件：	灌封

技术参数

物理性能
PHYSICAL Hysol® US1151™ INSULGEL 90 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

吸水率(24hr)
Water absorption rate % ASTM D570

收缩率(MD)
Shrinkage rate % ASTM D955

机械性能
MECHANICAL Hysol® US1151™ INSULGEL 90 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

拉伸应变(断裂)
Tensile strain % ASTM D638

拉伸强度
tensile strength MPa ASTM D638

邵氏硬度(邵氏 A)
Shore hardness

邵氏硬度(邵氏 A)
Shore hardness ASTM D2240

邵氏硬度(邵氏 OO)
Shore hardness

热性能
THERMAL Hysol® US1151™ INSULGEL 90 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

使用温度
Operating temperature ℃

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K

热固组件(部件 A)
Thermosetting components

热固组件(部件 B)
Thermosetting components

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(-20 到 -10℃)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(-70 到 -50℃)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion 1/℃

贮藏期限(25℃)
Storage period wk

电气性能
ELECTRICAL Hysol® US1151™ INSULGEL 90 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

介电常数(1 kHz)
Dielectric constant ASTM D150

介电常数(25 ℃，1 kHz)
Dielectric constant

介电常数(25 ℃，100 Hz)
Dielectric constant

介电常数(25 ℃，100 kHz)
Dielectric constant

介电强度
Dielectric strength kV/mm ASTM D149

介电强度(0.508 mm)
Dielectric strength kV/mm

体积电阻率
Volume resistivity ohms·cm

体积电阻率
Volume resistivity ohms·cm ASTM D257

耗散因数(1 kHz)
Dissipation factor ASTM D150

耗散因数(25℃，1 kHz)
Dissipation factor

耗散因数(25℃，100 Hz)
Dissipation factor

耗散因数(25℃，100 kHz)
Dissipation factor

表面电阻率
Surface resistivity ohms

补充信息
Hysol® US1151™ INSULGEL 90 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

加热减量(168 hr @ 125℃)
Heating reduction %

Uncured Properties
Hysol® US1151™ INSULGEL 90 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积混合比(PBV)(Part A)
Volume Mixing Ratio (PBV)

体积混合比(PBV)(Part B)
Volume Mixing Ratio (PBV)

储存稳定性(23℃)
storage stability min

储存稳定性(25 ℃)
storage stability min

固化时间(23℃)
Curing time hr

固化时间(25℃)
Curing time hr

密度(--)
Density g/cm³

密度(23℃)
Density g/cm³

粘度(--)
viscosity Pa·s ASTM D2393

粘度(布络克菲尔德 RVF)
viscosity Pa·s

粘度(布络克菲尔德 RVF，25℃)
viscosity Pa·s

重量混合比(PBW)(Part A)
Weight Mix Ratio (PBW)

重量混合比(PBW)(Part B)
Weight Mix Ratio (PBW)

颜色(--)
colour

备注

2. Part B

3. Part A

4. Mixed

5. 100 g mass

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Part B

3 Part A

4 Mixed


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Uncured Properties
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