环氧树脂，Devcon HP 250对比环氧树脂，Devcon Epoxy Plus™ 25物性表,价格行情_搜料

牌号信息	Devcon HP 250 物性表环氧树脂 & 美国得复康指导价格：暂无塑料库存：缺货	Devcon Epoxy Plus™ 25 物性表环氧树脂 & 美国得复康指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	高性能环氧树脂，具有高剪切强度和冲击韧性，适用于结构组装。预期用途：粘结金属、FRP/SMC复合材料、酚醛塑料、不锈钢、铝、乙烯基酯、尼龙、PVC、PC、苯乙烯、木材和硬质塑料。产品特性：无腐蚀性/杰出的耐化学性，优异的盐雾耐久性。 High performance epoxy with high shear strength and impact toughness for structural assembly applications. Intended Use: Bonds metals, FRP/SMC composites,phenolics, stainless steel, aluminum, vinyl esters, nylon, PVC,PC,styrenics, wood, and rigid plastics. Product Features: Non-corrosive/outstanding chemical resistance Excellent salt spray durability	橡胶增韧，高粘度，结构胶具有优异的抗冲击、抗剥离和抗疲劳性能。用途：粘接金属、热固性塑料和结构件。产品特点：无收缩、高介电强度、耐久性和柔韧性优异 Rubber-toughened, high viscosity, structural adhesive with superior impact, peel and fatigue resistance. Intended Use: Bonds metals, thermoset plastics and structural parts. Product Features: Non-shrinking High dielectric strength Excellent durability and flexibility

产品描述
厂家：	美国得复康 Devcon	美国得复康 Devcon
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：
用途：	金属粘接,粘合	粘合,粘合剂
性能特点：	冲击性能好,无腐蚀性,耐化学性,抗盐水/雾 High impact resistance,Non-corrosiveness,Solvent resistance,Resistance to salt water/fog	韧性好,冲击性能好,高粘度,收缩性低,耐疲劳性好,经久耐用 Good flexibility,High impact resistance,High Viscosity,Low contractility,Fatigue resistance,Durability
加工条件：

技术参数

物理性能
PHYSICAL Devcon HP 250 Devcon Epoxy Plus™ 25 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

固体含量(by Volume)
Solid content %

密度
Density g/cm³

特定体积
Specific volume cm³/g

冲击性能
IMPACT Devcon HP 250 Devcon Epoxy Plus™ 25 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Impact Resistance
Impact Resistance J

Impact Resistance
Impact Resistance kJ/m²

电气性能
ELECTRICAL Devcon HP 250 Devcon Epoxy Plus™ 25 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

介电强度
Dielectric strength kV/mm ASTM D149

热固性混合粘度
Devcon HP 250 Devcon Epoxy Plus™ 25 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

工作时间
working hours min

工作时间(22℃)
working hours hr

补充信息
Devcon HP 250 Devcon Epoxy Plus™ 25 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

拉伸剪切强度
Tensile shear strength MPa ASTM D1002

Uncured Properties
Devcon HP 250 Devcon Epoxy Plus™ 25 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

固化时间
Curing time hr

固化时间(22℃)
Curing time hr

机械性能
MECHANICAL Devcon HP 250 Devcon Epoxy Plus™ 25 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

拉伸应变(断裂)
Tensile strain %

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness ASTM D2240

热性能
THERMAL Devcon HP 250 Devcon Epoxy Plus™ 25 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

使用温度
Operating temperature ℃

热固组件(部件 A)
Thermosetting components

热固组件(部件 B)
Thermosetting components

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Mixed

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Mixed


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产品描述
技术参数
物理性能
冲击性能
电气性能
热固性混合粘度
补充信息
Uncured Properties
机械性能
热性能
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