环氧树脂，EPO-TEK® GE116对比环氧树脂，EPO-TEK® GE120物性表,价格行情_搜料

牌号信息	EPO-TEK® GE116 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® GE120 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	一种单组分、触变、电绝缘和热绝缘环氧粘合剂，设计用于将SMD粘合到印刷电路板上。它可用于许多设备的电子组装，包括消费电子产品、手机、电信、医疗、汽车和科学/原始设备制造商。它是EPO-TEK 115-SMT的红色版本。 A single component, thixotropic, electrically and thermally insulating epoxy adhesive designed for bonding SMDs to the PCB. It can be used for electronic assembly in many devices including consumer electronics, cell phone, telecommunications, medical, automotive, and scientific/OEM. It is a red color version of EPO-TEK® 115-SMT.	一种单组分、触变、电绝缘和热绝缘环氧粘合剂，设计用于将SMD粘合到印刷电路板上。它可用于许多设备的电子组装，包括消费电子产品、手机、电信、医疗、汽车和科学/原始设备制造商。它是EPO-TEK 115-SMT的蓝色版本。 A single component, thixotropic, electrically and thermally insulating epoxy adhesive designed for bonding SMDs to the PCB. It can be used for electronic assembly in many devices including consumer electronics, cell phone, telecommunications, medical, automotive, and scientific/OEM. It is a blue color version of EPO-TEK® 115-SMT.

产品描述
厂家：	美国Epoxy	美国Epoxy
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：
用途：	电气/电子应用领域,印刷电路板,医疗/护理用品,粘合,粘合剂,汽车领域的应用	医疗/护理用品,通讯器材,汽车领域的应用,粘合剂,印刷电路板,消费品应用领域,电气/电子应用领域
性能特点：	热绝缘,触变 Thermal insulation,Thixotropic,Insulation	热绝缘,触变 Thermal insulation,Thixotropic,Insulation
加工条件：

技术参数

物理性能
PHYSICAL EPO-TEK® GE116 EPO-TEK® GE120 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

颗粒大小
Particle size µm

补充信息
EPO-TEK® GE116 EPO-TEK® GE120 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃

Die Shear Strength(>5 kg，23℃)
Die Shear Strength（>5 kg，23℃） MPa

Storage Modulus(23℃)
Storage Modulus（23℃） GPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

Uncured Properties
EPO-TEK® GE116 EPO-TEK® GE120 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性
storage stability min

固化时间(150℃)
Curing time hr

密度
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色
colour

Cured Properties
EPO-TEK® GE116 EPO-TEK® GE120 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积电阻率(23℃)
Volume resistivity ohms·cm

搭接剪切强度(23℃)
lap shear strength MPa

相对电容率(1 kHz)
Relative permittivity

耗散因数(1 kHz)
Dissipation factor

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

热性能
THERMAL EPO-TEK® GE116 EPO-TEK® GE120 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

贮藏期限(-40℃)
Storage period wk

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 1 rpm

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 1 rpm


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Cured Properties
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