环氧树脂，METLBOND® 1515-4对比环氧树脂，EPO-TEK® 921-FL物性表,价格行情_搜料

牌号信息	METLBOND® 1515-4 物性表环氧树脂 & 美国氰特指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® 921-FL 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	Metlbond 1515-4是一种350°F（177°C）固化改性环氧支撑膜粘合剂。Metlbond 1515-4也可在250°F（121°C）下固化。其最大连续工作温度范围为275°F至320°F（135°C至160°C）。Metlbond 1515-4通常用于波音BMS 5-154金属与复合材料粘合和BMS 8-341表面处理。建议的应用：金属与金属的粘合复合粘合化妆品表面处理 Metlbond 1515-4 is a 350°F (177°C) curing modified epoxy supported film adhesives. Metlbond 1515-4 can also be cured at 250°F (121°C). Its maximum continuous service temperature range is 275°F to 320°F (135°C to 160°C). Metlbond 1515-4 is commonly used for Boeing BMS 5-154 metal-to-metal and composite bonding and BMS 8-341 cosmetic surfacing. Suggested Applications: Metal-to-metal bonding Composite bonding Cosmetic surfacing	一种双组分高Tg电绝缘导热环氧树脂，设计用于半导体、混合微电子、印刷电路板和光学工业中的热管理应用。它可以是用于安装散热器和基板的粘合剂、用于多种包装的密封件或热封装化合物。它是EPO-TEK 921的低粘度版本。 A two component, high Tg, electrically insulating, thermally conductive epoxy designed for thermal management applications found in semiconductor, hybrid microelectronics, PCB, and optical industries. It can be an adhesive for mounting heat sinks and substrates, a seal for many types of packages, or a thermal potting compound. It is a low viscosity version of EPO-TEK® 921.

产品描述
厂家：	美国氰特 Cytec Industries	美国Epoxy
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：
用途：	粘合,航空航天应用,金属粘接,粘合剂	电气/电子应用领域,粘合剂,密封件,光学应用,印刷电路板
性能特点：	表面光泽度好,耐高温,防潮,加热硫化 Good surface appearance,High Heat Resistance,Moisture resistance,Baking	低粘度,导热,绝缘 Low Viscosity,Thermal conductivity,Insulation
加工条件：		灌封

技术参数

热性能
THERMAL METLBOND® 1515-4 EPO-TEK® 921-FL 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K

热固组件(部件 A)
Thermosetting components

热固组件(部件 B)
Thermosetting components

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

贮藏期限(23℃)
Storage period wk

补充信息
METLBOND® 1515-4 EPO-TEK® 921-FL 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃

Die Shear Strength(>20 kg，23℃)
Die Shear Strength（>20 kg，23℃） MPa

Storage Modulus(23℃)
Storage Modulus（23℃） GPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

挥发性
volatility %

触变指数
Thixotropic index

物理性能
PHYSICAL METLBOND® 1515-4 EPO-TEK® 921-FL 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

颗粒大小
Particle size µm

Uncured Properties
METLBOND® 1515-4 EPO-TEK® 921-FL 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性
storage stability min

固化时间(150℃)
Curing time hr

密度(Part A)
Density g/cm³

密度(Part B)
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色(--)
colour

Cured Properties
METLBOND® 1515-4 EPO-TEK® 921-FL 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积电阻率(23℃)
Volume resistivity ohms·cm

搭接剪切强度(23℃)
lap shear strength MPa

相对电容率(1 kHz)
Relative permittivity

耗散因数(1 kHz)
Dissipation factor

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dry, G' knee by dynamic mechanical analysis

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 Part B

6 Part A

7 20 rpm


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物理性能
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Cured Properties
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