环氧树脂，EPO-TEK® H21D对比环氧树脂，EPO-TEK® E3001-HV物性表,价格行情_搜料

牌号信息	EPO-TEK® H21D 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® E3001-HV 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	EPO-TEK® H21D是一种双组分高甘油三酯银填充环氧树脂，设计用于微电子和光电应用中的芯片键合。 EPO-TEK® H21D is a two component, high Tg, silver-filled epoxy designed for chip bonding in microelectronic and optoelectronic applications.	EPO-TEK® E3001-HV是一种用于半导体塑料集成电路封装的快速固化、单组分、充银模具粘合剂。也可以用冷冻注射器。 EPO-TEK® E3001-HV is a snap cure, single component, silver-filled die attach adhesive for semiconductor plastic IC packaging. Also available in a frozen syringe.

产品描述
厂家：	美国Epoxy	美国Epoxy
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：	金属填料	金属填料
用途：	电气/电子应用领域,粘合,航空航天应用,粘合剂	电气/电子应用领域,粘合剂,发光二极管,印刷电路板
性能特点：	导电,低VOC Conductive,Low odor	导电,触变,粘结性好,快速固化 Conductive,Thixotropic,Good bond,Fast Cure
加工条件：

技术参数

物理性能
PHYSICAL EPO-TEK® H21D EPO-TEK® E3001-HV 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

离子类型(Cl-)
Ionic type ppm

离子类型(K+)
Ionic type ppm

离子类型(Na+)
Ionic type ppm

离子类型(NH4+)
Ionic type ppm

颗粒大小
Particle size µm

补充信息
EPO-TEK® H21D EPO-TEK® E3001-HV 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃ TGA

Die Shear Strength(>10 kg，23℃)
Die Shear Strength（>10 kg，23℃） MPa

Storage Modulus
Storage Modulus GPa

Storage Modulus(23℃)
Storage Modulus（23℃） GPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

触变指数
Thixotropic index

Uncured Properties
EPO-TEK® H21D EPO-TEK® E3001-HV 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性
storage stability min

固化时间(150℃)
Curing time hr

密度
Density g/cm³

密度(Part A)
Density g/cm³

密度(Part B)
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色
colour

颜色(--)
colour

Cured Properties
EPO-TEK® H21D EPO-TEK® E3001-HV 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积电阻率(23℃)
Volume resistivity ohms·cm

搭接剪切强度(23℃)
lap shear strength MPa

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

热性能
THERMAL EPO-TEK® H21D EPO-TEK® E3001-HV 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K

热固组件(部件 A)
Thermosetting components

热固组件(部件 B)
Thermosetting components

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

贮藏期限(-40℃)
Storage period wk

贮藏期限(23℃)
Storage period wk

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 Part B

6 Part A

7 20 rpm

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 20 rpm


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Cured Properties
热性能
加工方式
备注
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