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Silopren® Gel 6209

硅凝胶 & 美国迈图

Silopren® Gel 6209FC

硅凝胶 & 美国迈图

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牌号信息

Silopren® Gel 6209 物性表

硅凝胶 & 美国迈图

指导价格:暂无

塑料库存: 缺货

Silopren® Gel 6209FC 物性表

硅凝胶 & 美国迈图

指导价格:暂无

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牌号简介 Silopren® Gel 6209是一种配套的易浇注、无溶剂、清澈无色的双组分有机硅凝胶。在A和B组分以1:1的混合比例混合后,在室温下通过对具有良好振动阻尼性能的粘性硅胶的加成反应来固化。热处理可显著加快固化速度。主要特点和优点方便1:1按重量Low Viscosity混合,无溶剂室温固化,机械冲击/减振性能非常软凝胶,粘到许多基板潜在应用Silopren® Gel 6209是专门开发的电子灌封应用,如混合集成电路绝缘,电源模块灌封和电缆接头封装。Silopren® Gel 6209也可用于其他应用,需要清晰、粘性的凝胶,具有良好的阻尼性能。 Silopren Gel 6209 is a kit matched easily pourable, solvent free, clear and colourless two-component silicone gel. After mixing the A and the B component at a mix ratio of 1:1 the material cures at room temperature by an addition reaction to a tacky silicone gel with excellent vibration dampening properties. The cure rate can be accelerated significantly by heat. Key Features and Benefits Convenient 1:1 mixing by weight Low Viscosity, free of solvents Room temperature cure Mechanical shock/ vibration damping properties Very soft gel, tacky to many substrates Potential Applications Silopren Gel 6209 is specially developed for electronic potting applications such as hybrid IC insulation, potting of power modules and potting of cable joints. Silopren Gel 6209 can also be used for other applications that require a clear, tacky gel with good dampening properties.
      
Silopren® Gel 6209FC是一种配套的易浇注、无溶剂、清澈无色的双组分有机硅凝胶。在A和B部分以1:1的混合比例混合后,材料在室温下通过对具有良好振动阻尼性能的粘性硅胶的加成反应而非常快地固化。主要特点和优点方便1:1按重量混合低粘度,无溶剂快速室温固化软、粘凝胶、粘到许多基材机械冲击和减振性能有用的温度范围-50°C至150°C的潜在应用Silopren® Gel 6209FC是专门为电子灌封应用而开发的SU。CH作为混合IC绝缘,需要在室温下快速固化时封装电源模块和传感器。 Silopren Gel 6209FC is a kit matched easily pourable, solvent free, clear and colourless two-component silicone gel. After mixing the A and the B part at a mix ratio of 1:1 the material cures very fast at room temperature by an addition reaction to a tacky silicone gel with excellent vibration dampening properties. Key Features and Benefits Convenient 1: 1 mixing by weight Low viscosity, free of solvents Fast room temperature cure Soft, tacky gel, sticking to many substrates Mechanical shock and vibration damping properties Useful temperature range -50°C to 150 °C Potential Applications Silopren Gel 6209FC is specially developed for electronic potting applications such as hybrid IC insulation, potting of power modules and sensors when fast cure at room temperature is required.
      
产品描述
厂家: 美国迈图 Momentive 美国迈图 Momentive
类别: 硅凝胶   硅凝胶 硅凝胶   硅凝胶   
填料:         
用途: 电气/电子应用领域   电气/电子应用领域     
性能特点: 低粘度,减震,柔软性好   Low Viscosity,noise reduction,Soft 低粘度,减震,柔软性好,快速固化   Low Viscosity,noise reduction,Soft,Fast Cure   
加工条件: 灌封    灌封      
技术参数
物理性能
PHYSICAL
Silopren® Gel 6209 Silopren® Gel 6209FC 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
密度
Density
g/cm³
电气性能
ELECTRICAL
Silopren® Gel 6209 Silopren® Gel 6209FC 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
介电常数(60 Hz)
Dielectric constant
 
介电强度
Dielectric strength
kV/mm
体积电阻率
Volume resistivity
ohms·cm
相比漏电起痕指数
Compared to the leakage tracing index
V
耗散因数(60 Hz)
Dissipation factor
 
补充信息
Silopren® Gel 6209 Silopren® Gel 6209FC 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
Volumetric Expansion
Volumetric Expansion
1/℃
Uncured Properties
Silopren® Gel 6209 Silopren® Gel 6209FC 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
储存稳定性(23℃)
storage stability
min
密度(--)
Density
g/cm³
粘度(--)
viscosity
Pa·s
粘度(23℃,Bohlin,Casson Model)
viscosity
Pa·s
颜色(--)
colour
 
热性能
THERMAL
Silopren® Gel 6209 Silopren® Gel 6209FC 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
导热系数
Thermal conductivity coefficient
W/m/K
热固组件(部件 A)
Thermosetting components
 
热固组件(部件 B)
Thermosetting components
 
线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion
1/℃
贮藏期限(< 27℃)
Storage period
wk
光学性能
OPTICAL
Silopren® Gel 6209 Silopren® Gel 6209FC 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
折射率
Refractive index
 
备注
1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 Part B
3 Part A
1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 Part B
3 Part A
4 Mixed
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硅凝胶      Silopren® Gel 6209

硅凝胶      Silopren® Gel 6209FC

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