硅凝胶，Silopren® Gel 6209FC对比硅凝胶，Silopren® Gel 6209物性表,价格行情_搜料

牌号信息	Silopren® Gel 6209FC 物性表硅凝胶 & 美国迈图指导价格：暂无塑料库存：缺货	Silopren® Gel 6209 物性表硅凝胶 & 美国迈图指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	Silopren® Gel 6209FC是一种配套的易浇注、无溶剂、清澈无色的双组分有机硅凝胶。在A和B部分以1:1的混合比例混合后，材料在室温下通过对具有良好振动阻尼性能的粘性硅胶的加成反应而非常快地固化。主要特点和优点方便1：1按重量混合低粘度，无溶剂快速室温固化软、粘凝胶、粘到许多基材机械冲击和减振性能有用的温度范围-50°C至150°C的潜在应用Silopren® Gel 6209FC是专门为电子灌封应用而开发的SU。CH作为混合IC绝缘，需要在室温下快速固化时封装电源模块和传感器。 Silopren Gel 6209FC is a kit matched easily pourable, solvent free, clear and colourless two-component silicone gel. After mixing the A and the B part at a mix ratio of 1:1 the material cures very fast at room temperature by an addition reaction to a tacky silicone gel with excellent vibration dampening properties. Key Features and Benefits Convenient 1: 1 mixing by weight Low viscosity, free of solvents Fast room temperature cure Soft, tacky gel, sticking to many substrates Mechanical shock and vibration damping properties Useful temperature range -50°C to 150 °C Potential Applications Silopren Gel 6209FC is specially developed for electronic potting applications such as hybrid IC insulation, potting of power modules and sensors when fast cure at room temperature is required.	Silopren® Gel 6209是一种配套的易浇注、无溶剂、清澈无色的双组分有机硅凝胶。在A和B组分以1:1的混合比例混合后，在室温下通过对具有良好振动阻尼性能的粘性硅胶的加成反应来固化。热处理可显著加快固化速度。主要特点和优点方便1:1按重量Low Viscosity混合，无溶剂室温固化，机械冲击/减振性能非常软凝胶，粘到许多基板潜在应用Silopren® Gel 6209是专门开发的电子灌封应用，如混合集成电路绝缘，电源模块灌封和电缆接头封装。Silopren® Gel 6209也可用于其他应用，需要清晰、粘性的凝胶，具有良好的阻尼性能。 Silopren Gel 6209 is a kit matched easily pourable, solvent free, clear and colourless two-component silicone gel. After mixing the A and the B component at a mix ratio of 1:1 the material cures at room temperature by an addition reaction to a tacky silicone gel with excellent vibration dampening properties. The cure rate can be accelerated significantly by heat. Key Features and Benefits Convenient 1:1 mixing by weight Low Viscosity, free of solvents Room temperature cure Mechanical shock/ vibration damping properties Very soft gel, tacky to many substrates Potential Applications Silopren Gel 6209 is specially developed for electronic potting applications such as hybrid IC insulation, potting of power modules and potting of cable joints. Silopren Gel 6209 can also be used for other applications that require a clear, tacky gel with good dampening properties.

产品描述
厂家：	美国迈图 Momentive	美国迈图 Momentive
类别：	硅凝胶硅凝胶	硅凝胶硅凝胶
填料：
用途：	电气/电子应用领域	电气/电子应用领域
性能特点：	低粘度,减震,柔软性好,快速固化 Low Viscosity,noise reduction,Soft,Fast Cure	低粘度,减震,柔软性好 Low Viscosity,noise reduction,Soft
加工条件：	灌封	灌封

技术参数

物理性能
PHYSICAL Silopren® Gel 6209FC Silopren® Gel 6209 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

密度
Density g/cm³

电气性能
ELECTRICAL Silopren® Gel 6209FC Silopren® Gel 6209 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

介电常数(60 Hz)
Dielectric constant

介电强度
Dielectric strength kV/mm

体积电阻率
Volume resistivity ohms·cm

相比漏电起痕指数
Compared to the leakage tracing index V

耗散因数(60 Hz)
Dissipation factor

光学性能
OPTICAL Silopren® Gel 6209FC Silopren® Gel 6209 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

折射率
Refractive index

Uncured Properties
Silopren® Gel 6209FC Silopren® Gel 6209 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性(23℃)
storage stability min

密度(--)
Density g/cm³

粘度(--)
viscosity Pa·s

粘度(23℃，Bohlin，Casson Model)
viscosity Pa·s

颜色(--)
colour

热性能
THERMAL Silopren® Gel 6209FC Silopren® Gel 6209 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K

热固组件(部件 A)
Thermosetting components

热固组件(部件 B)
Thermosetting components

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion 1/℃

贮藏期限(< 27℃)
Storage period wk

补充信息
Silopren® Gel 6209FC Silopren® Gel 6209 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Volumetric Expansion
Volumetric Expansion 1/℃

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Part B

3 Part A

4 Mixed

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Part B

3 Part A


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光学性能
Uncured Properties
热性能
补充信息
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