环氧树脂，EPO-TEK® EE149-6对比环氧树脂，EPO-TEK® E3001物性表,价格行情_搜料

牌号信息	EPO-TEK® EE149-6 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® E3001 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	一种单组分、银填充、B-稳定环氧树脂，设计用于半导体倒装芯片封装或混合微电子基板连接或盖密封。 A single component, silver-filled, B-stageable epoxy designed for semiconductor flip chip packaging or hybrid micro-electronic substrate attach or lid-sealing.	EPO-TEK® E3001是一种单组分、充银导电环氧树脂，设计用于使用快速固化轮廓的半导体模具连接应用。 EPO-TEK® E3001 is a one component, silver-filled, electrically conductive epoxy designed for semiconductor die attach applications using a snap-cure profile.

产品描述
厂家：	美国Epoxy	美国Epoxy
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：	金属填料	金属填料
用途：	电气/电子应用领域,粘合剂	印刷电路板,发光二极管,粘合,电气/电子应用领域
性能特点：		导电 Conductive
加工条件：

技术参数

物理性能
PHYSICAL EPO-TEK® EE149-6 EPO-TEK® E3001 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

离子类型(Cl-)
Ionic type ppm

离子类型(K+)
Ionic type ppm

离子类型(Na+)
Ionic type ppm

离子类型(NH4+)
Ionic type ppm

颗粒大小
Particle size µm

补充信息
EPO-TEK® EE149-6 EPO-TEK® E3001 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃ TGA

Die Shear Strength(>15 kg，23℃)
Die Shear Strength（>15 kg，23℃） MPa

Die Shear Strength(>5 kg，23℃)
Die Shear Strength（>5 kg，23℃） MPa

Storage Modulus(23℃)
Storage Modulus（23℃） GPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

触变指数
Thixotropic index

Uncured Properties
EPO-TEK® EE149-6 EPO-TEK® E3001 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性
storage stability min

固化时间(150℃)
Curing time hr

固化时间(180℃)
Curing time hr

固化时间(70℃)
Curing time hr

密度
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色
colour

Cured Properties
EPO-TEK® EE149-6 EPO-TEK® E3001 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积电阻率(23℃)
Volume resistivity ohms·cm

搭接剪切强度(23℃)
lap shear strength MPa

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

热性能
THERMAL EPO-TEK® EE149-6 EPO-TEK® E3001 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

贮藏期限(-40℃)
Storage period wk

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-300°C/ISO 25 Min; Ramp -10-300°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 100 rpm

6 B-stage

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 100 rpm

6 200°C/2 min cure


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物理性能
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Uncured Properties
Cured Properties
热性能
加工方式
备注
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