EPO-TEK® H61ND
环氧树脂 & 美国Epoxy
EPO-TEK® H61LV
环氧树脂 & 美国Epoxy
牌号信息 |
环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格:暂无 塑料库存: 缺货 |
环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格:暂无 塑料库存: 缺货 |
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牌号简介 |
一种单组分、高Tg、导热、电绝缘环氧粘合剂,用于半导体、微电子和光电封装应用。 A single component, high Tg, thermally conductive, electrically insulating epoxy adhesive for semiconductor, microelectronic, and opto-electronic packaging applications. |
一种单组分、高Tg、导热、电绝缘环氧粘合剂,用于半导体、微电子和光电封装应用。它是EPO-TEK H61的低粘度版本。 A single component, high Tg, thermally conductive, electrically insulating epoxy adhesive for semiconductor, microelectronic, and opto-electronic packaging applications. It is a lower viscosity version of EPO-TEK® H61. |
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产品描述 | |||
厂家: | 美国Epoxy | 美国Epoxy | |
类别: | 环氧树脂 环氧树脂 | 环氧树脂 环氧树脂 | |
填料: | |||
用途: | 电气/电子应用领域,粘合剂 | 电气/电子应用领域,粘合剂 | |
性能特点: | 导热,绝缘 Thermal conductivity,Insulation | 导热,绝缘 Thermal conductivity,Insulation | |
加工条件: |
备注 |
1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min
3 Below Tg
4 Above Tg
5 Refrigerated
6 5 rpm
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1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min
3 Below Tg
4 Above Tg
5 Refrigerated
6 10 rpm
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价格走势对比图
环氧树脂 EPO-TEK® H61ND
环氧树脂 EPO-TEK® H61LV
型号 | 类别 | 厂家 | 产地 | 颜色 | 首期使用量 | 后期使用量 | 包装 | 交期 | 成型产品 | 操作 |
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GP-525N | GPPS | VATAA土耳其地区 | 亚太地区 | 天 |
单据状态:未提交