PA4T，ForTii® LDS51对比PA4T，ForTii® K11物性表,价格行情_搜料

牌号信息	ForTii® LDS51 物性表 PA4T & 帝斯曼指导价格：暂无塑料库存：缺货	ForTii® K11 物性表 PA4T & 帝斯曼指导价格：76650.0元/吨塑料库存： 6100kg
牌号简介	30%玻璃纤维增强，阻燃，无卤，不含红磷，激光直接结构（LD）的特殊特点：激光直接结构无磷Fortii是一种突破性的高温聚酰胺，无卤阻燃等级，适用于电子、照明、汽车、白色家电等行业。工业和航空航天工业。我们与领先的OEM、1级连接器和插座制造商密切合作，开发了ForTii，以确保我们给客户他们想要的_和需要的东西。这意味着高温聚酰胺具有广泛和多样化的等级组合，提供高性能，独特的性能平衡。 30% Glass Reinforced, Flame Retardant, Halogen free and free of red phosphorous, Laser Direct Structuring (LDS) Special Features: Laser Direct Structuring Phosphorous free ForTii® is a breakthrough high temperature polyamide with halogen-free flame retardant grades for demanding applications in the electronics, lighting, automotive, white goods, industrial and aerospace industries. We developed ForTii® in close co-operation with leading OEMs and tier 1 connector and socket manufacturers to ensure we give our customer what they want €" and need. That means a high temperature polyamide with a broad and versatile portfolio of grades that deliver high performance with a unique balance of properties.	30%玻璃纤维增强，适用于E&E应用，良好的流动特性：含有良好或高流动润滑的释放剂，用于：音频插孔连接器温度传感器速度传感器位置传感器FORTII是突破性的高温聚酰胺，无卤阻燃等级，适用于电子设备的苛刻应用，LIGH婷、汽车、白色家电、工业和航空航天工业。我们与领先的OEM、1级连接器和插座制造商密切合作，开发了ForTii，以确保我们给客户他们想要的_和需要的东西。这意味着高温聚酰胺具有广泛和多样化的等级组合，提供高性能，独特的性能平衡。 30% Glass Reinforced, for E&E applications, Good Flow

产品描述
厂家：	帝斯曼 DSM	帝斯曼 DSM
类别：	PA4T PA 4T	PA4T PA 4T
填料：	玻璃纤维	玻璃纤维
用途：		连接器
性能特点：	阻燃,低磷含量 Flame Characteristics,Low to no phosphorus content	易流动,润滑性 Good liquidity,Lubricating
加工条件：	注射成型 Injection Molding	注射成型 Injection Molding

技术参数

物理性能
PHYSICAL ForTii® LDS51 ForTii® K11 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

吸水率(平衡，23℃，50% RH)
Water absorption rate %

吸水率(饱和，23℃)
Water absorption rate %

密度
Density g/cm³

收缩率(MD)
Shrinkage rate %

收缩率(TD)
Shrinkage rate %

粘数
Viscosity number cm³/g

机械性能
MECHANICAL ForTii® LDS51 ForTii® K11 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

弯曲强度
bending strength MPa

弯曲模量(--)
Bending modulus MPa

弯曲模量(160℃)
Bending modulus MPa

弯曲模量(200℃)
Bending modulus MPa

拉伸应变(断裂)
Tensile strain %

拉伸应变(断裂，120℃)
Tensile strain %

拉伸应变(断裂，160℃)
Tensile strain %

拉伸应变(断裂，200℃)
Tensile strain %

拉伸强度(断裂)
tensile strength MPa

拉伸强度(断裂，120℃)
tensile strength MPa

拉伸强度(断裂，160℃)
tensile strength MPa

拉伸强度(断裂，200℃)
tensile strength MPa

拉伸模量
Tensile modulus MPa

拉伸模量(--)
Tensile modulus MPa

拉伸模量(120℃)
Tensile modulus MPa

拉伸模量(160℃)
Tensile modulus MPa

拉伸模量(200℃)
Tensile modulus MPa

冲击性能
IMPACT ForTii® LDS51 ForTii® K11 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

简支梁无缺口冲击强度(23℃)
Charpy Unnotch Impact strength kJ/m²

简支梁缺口冲击强度(23℃)
Charpy Notched Impact Strength kJ/m²

热性能
THERMAL ForTii® LDS51 ForTii® K11 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

温度指数(5000 hr)
Temperature index ℃

热变形温度(0.45 MPa，未退火)
Hot deformation temperature ℃

热变形温度(1.8 MPa，未退火)
Hot deformation temperature ℃

熔融温度
Melting temperature ℃

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion 1/℃

线性热膨胀系数(TD)
Linear coefficient of thermal expansion 1/℃

电气性能
ELECTRICAL ForTii® LDS51 ForTii® K11 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

介电强度
Dielectric strength kV/mm

体积电阻率
Volume resistivity ohms·cm

相对电容率(1 MHz)
Relative permittivity

相对电容率(1.00 GHz)
Relative permittivity

相对电容率(10.0 GHz)
Relative permittivity

相对电容率(100 Hz)
Relative permittivity

相比漏电起痕指数
Compared to the leakage tracing index V

耗散因数(1 MHz)
Dissipation factor

耗散因数(100 Hz)
Dissipation factor

阻燃性能
FLAMMABILITY ForTii® LDS51 ForTii® K11 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

可燃性等级(0.8 mm)
Flammability level

可燃性等级(1.5 mm)
Flammability level

加工方式

注射 ForTii® LDS51 ForTii® K11 单位测试方法

加工熔体温度 °C

射嘴温度 °C

干燥时间 hr

干燥温度 °C

料筒中部温度 °C

料筒前部温度 °C

料筒后部温度 °C

模具温度 °C

注射速度

背压 MPa

螺杆压缩比

备注

2、10°C/min


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热性能
电气性能
阻燃性能
加工方式
注射
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