牌号简介 About |
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一种双组分高Tg电绝缘导热环氧树脂,设计用于半导体、混合微电子、印刷电路板和光学工业中的热管理应用。它可以是用于安装散热器和基板的粘合剂、用于多种包装的密封件或热封装化合物。它是EPO-TEK 921的低粘度版本。 A two component, high Tg, electrically insulating, thermally conductive epoxy designed for thermal management applications found in semiconductor, hybrid microelectronics, PCB, and optical industries. It can be an adhesive for mounting heat sinks and substrates, a seal for many types of packages, or a thermal potting compound. It is a low viscosity version of EPO-TEK® 921. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颗粒大小 Particle size |
µm | ||
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
Degradation Temperature Degradation Temperature |
372 | ℃ | |
Die Shear Strength(>20 kg,23℃) Die Shear Strength(>20 kg,23℃) |
46.9 | MPa | |
工作温度 working temperature |
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Continuous Continuous |
-55 到 200 | ℃ | |
Intermittent Intermittent |
℃ | ||
Storage Modulus(23℃) Storage Modulus(23℃) |
GPa | ||
触变指数 Thixotropic index |
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加热减量 Heating reduction |
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200℃ 200℃ |
% | ||
250℃ 250℃ |
% | ||
300℃ 300℃ |
% | ||
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颜色 colour |
|||
-- -- 4 |
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-- -- 5 |
|||
密度 Density |
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Part B Part B |
g/cm³ | ||
Part A Part A |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity 6 |
|||
23℃ 23℃ 6 |
Pa·s | ||
固化时间 Curing time |
|||
150℃ 150℃ |
hr | ||
储存稳定性 storage stability |
min | ||
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
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邵氏 D Shaw's D |
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搭接剪切强度 lap shear strength |
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23℃ 23℃ |
MPa | ||
相对电容率 Relative permittivity |
|||
1 kHz 1 kHz |
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体积电阻率 Volume resistivity |
|||
23℃ 23℃ |
ohms·cm | ||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
1 kHz 1 kHz |
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热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature 1 |
℃ | ||
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
|||
-- -- 2 |
2.3E-5 | cm/cm/℃ | |
-- -- 3 |
7.7E-5 | cm/cm/℃ | |
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ||
热固组件 Thermosetting components |
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部件 A Component A |
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部件 B Component B |
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贮藏期限 Storage period |
|||
23℃ 23℃ |
wk |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
3 Below Tg |
4 Above Tg |
5 Part B |
6 Part A |
7 20 rpm |
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