牌号简介 About |
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Borlink™ LE0504是一种交联黑色聚乙烯化合物,专门设计用于半导体导体屏蔽或能量电缆的粘合绝缘屏蔽。 Borlink LE0504 is a crosslinkable black polyethylene compound, specially designed for semiconductive conductor shield or bonded insulation shield of energy cables. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.13 | g/cm³ | ASTM D1505 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸强度 tensile strength 2 |
16.5 | MPa | ASTM D638 |
拉伸应变 Tensile strain 2 |
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断裂 fracture 2 |
300 | % | ASTM D638 |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
脆化温度 Embrittlement temperature |
< -35.0 | ℃ | ASTM D746 |
老化性能 Aging performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
空气中拉伸强度的变化率 The rate of change in tensile strength in air |
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150℃,168 hr 150℃,168 hr |
> 75 | % | ASTM D573 |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
体积电阻率 Volume resistivity |
ASTM D991 | ||
23℃ 23℃ |
ohms·cm | ASTM D991 | |
90 ℃ 90 ℃ |
ohms·cm | ASTM D991 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 20 in/min |
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2016-12-26 第19届日本压铸会议及展览会于11月24日至26日在横滨展览中心举行。该展会每两年一次,作为日本压铸行业较为重要的压铸类专业展会,参展内容包括了压铸机械、设备;周边设备、配套系统;高炉及配件;压铸成品与半成品;模具及配件等技术成果及解决方案。 日本力劲联合地区代理代表力劲集团出席了本次展会,提供和展示了新款的周边产品、自动化方案及售后服务体系。力劲集团创始人刘相尚先生受邀参加此次会议,会议上与日本美浓工业社长、日本压铸协会会 |
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