牌号简介 About |
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该材料是一种环氧树脂封装材料,用于超薄、应力敏感设备(如TSSOP)的高生产率包装。性能属性旨在满足或超过所有包装的JEDEC 1级,并且没有或限制模具后固化、针对特定应用定制的快速固化循环时间以及对铜和钯镍铅的良好粘附性。框架。 This material is an epoxy encapsulant for high productivity packaging of very thin, stress-sensitive devices such as TSSOP's. Performance attributes are intended to meet or exceed JEDEC Level 1 for all packages and have no or limited post-mold cure, fast cure cycle times tailored to specific applications and excellent adhesion to Cu and Pd-Ni leadframes. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.98 | g/cm³ | ASTM D792 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
弯曲模量 Bending modulus |
ASTM D790 | ||
22℃ 22℃ |
2.22 | MPa | ASTM D790 |
260℃ 260℃ |
0.103 | MPa | ASTM D790 |
弯曲强度 bending strength |
ASTM D790 | ||
22℃ 22℃ |
0.0120 | MPa | ASTM D790 |
260℃ 260℃ |
0.00108 | MPa | ASTM D790 |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
℃ | ASTM E1356 | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
1/℃ | ASTM D696 | |
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ASTM C177 | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
体积电阻率 Volume resistivity |
ohms·cm | ASTM D257 | |
介电强度 Dielectric strength |
kV/mm | ASTM D149 | |
介电常数 Dielectric constant |
|||
1 MHz 1 MHz |
ASTM D150 | ||
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
阻燃等级 Flame retardant level |
|||
3.20 mm 3.20 mm |
UL 94 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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