![](/page/pc/images/result/icon-datasheet-right-ad-none.png)
![](/page/pc/images/result/downloads-img2.png)
公司信息及水印
![](/page/pc/images/result/downloads-img4.png)
![](/page/pc/images/result/downloads-img1.png)
![](/page/pc/images/result/downloads-tag3.png)
![](/page/pc/images/result/downloads-img1.png)
![](/page/pc/images/result/downloads-tag3.png)
![](/page/pc/images/result/downloads-img3.png)
牌号简介 About |
---|
一种单组分、高TG、导热、半导体模具连接级环氧树脂。它是专为结合芯片和SMD的内部混合微型电子封装。其他应用包括jedec和光电封装。 A single component, high Tg, thermally conductive, semiconductor die-attach grade epoxy. It was designed for bonding chips and SMD's inside hybrid micro-electronic packages. Other applications include JEDEC and opto-electronic packaging. |
技术参数 Technical Data | |||
---|---|---|---|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颗粒大小 Particle size |
µm | ||
离子类型 Ionic type |
|||
Cl- Cl- |
135 | ppm | |
K+ K+ |
6 | ppm | |
Na+ Na+ |
48 | ppm | |
NH4+ NH4+ |
105 | ppm | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
Degradation Temperature Degradation Temperature |
℃ | ||
Die Shear Strength(>20 kg,23℃) Die Shear Strength(>20 kg,23℃) |
MPa | ||
工作温度 working temperature |
|||
Continuous Continuous |
℃ | ||
Intermittent Intermittent |
℃ | ||
Storage Modulus(23℃) Storage Modulus(23℃) |
GPa | ||
触变指数 Thixotropic index |
|||
加热减量 Heating reduction |
|||
200℃ 200℃ |
% | ||
250℃ 250℃ |
% | ||
300℃ 300℃ |
% | ||
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颜色 colour |
|||
密度 Density |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity 4 |
|||
23℃ 23℃ 4 |
Pa·s | ||
固化时间 Curing time |
|||
180℃ 180℃ |
hr | ||
储存稳定性 storage stability |
min | ||
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
邵氏 D Shaw's D |
|||
搭接剪切强度 lap shear strength |
|||
23℃ 23℃ |
MPa | ||
相对电容率 Relative permittivity |
|||
1 kHz 1 kHz |
|||
体积电阻率 Volume resistivity |
|||
23℃ 23℃ |
ohms·cm | ||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
1 kHz 1 kHz |
|||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature 1 |
℃ | ||
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
|||
-- -- 2 |
3.8E-5 | cm/cm/℃ | |
-- -- 3 |
cm/cm/℃ | ||
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ||
贮藏期限 Storage period |
|||
-40℃ -40℃ |
wk |
备注 |
---|
1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Dynamic Cure 20-300°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
3 Below Tg |
4 Above Tg |
5 2.5 rpm |
【新闻资讯】查看全部
海盐受塑料净化水平高,对人类本身造成伤害
2016-06-07 近期,华东师范大学的施华宏领导的研究小组还发现,从盐湖、盐井和盐矿中获取的食盐虽然塑料微粒的含量较低,但每磅食盐中也有15至800粒。而海盐受塑料污染程度最高,每磅(1磅约合0.45公斤)海盐中有1200多粒塑料微粒。 海盐污染严重 每磅或有1200多粒塑料微粒 此前《科学美国人》月刊网站的一篇报道称,研究人员分析了从中国各地超市中购得的15个品牌的普通食盐,他们在食盐颗粒中发现了用于生产普通塑料水瓶的聚对苯二甲酸乙二醇酯,还有聚乙烯、玻璃纸和其他多种塑料。 |
【免责声明】 广州搜料信息技术有限公司保留所有权利。 此数据表中的信息由搜料网soliao.com从该材料的生产商处获得。搜料网soliao.com尽最大努力确保此数据的准确性。 但是搜料公司对这些数据值及建议等给用户带来的不确定因素和后果不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。 |