牌号简介 About |
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我们有几种不同等级的化合物,成本和性能之间有良好的平衡,以满足客户的广泛要求。优点:即使在高温回流焊接过程中,也具有良好的附着强度。达到良好的再流阻力(jedec 2级),具有良好的可塑性。JEDEC 1级,以防可能出现较小的包装。排列多个引线框架类型。(铜,42合金,镀钯/金)应用SOP,较大的QFP,较小的QFP,DIP,TO-PKG,DPAK,SOT We have several grades of compounds w/good balance between cost and performance to meet wide requirements of customers. Strong Points Good Adhesion Strength even Under High Temperature Reflow Soldering Process. Achieve Good Reflow Resistance (JEDEC Level 2) with Good Moldability. JEDEC Level 1 in Case Smaller Package is possible. Line Up for Several Lead Frame Types. (Cu,42Alloy,Pd/Au plated) Application SOP, Larger QFP, Smaller QFP, DIP, TO-PKG, DPAK, SOT |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
2.00 | g/cm³ | |
螺旋流动长度 Spiral flow length |
85.0 | cm | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
弯曲模量 Bending modulus |
18000 | MPa | |
弯曲强度 bending strength |
145 | MPa | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
130 | ℃ | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
|||
-- -- 3 |
cm/cm/℃ | ||
-- -- 4 |
cm/cm/℃ | ||
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
胶凝时间 Gelation time |
min |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Alpha 1 |
3 Alpha 2 |
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