牌号简介 About |
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该材料是一种环氧树脂模底填充化合物,用于将模具设备转移到底填充,并在需要时二次成型,一步翻转封装芯片(FC-BGA和FC-CSP)。与液体封装相比,它提供了自动化、简单、可靠和快速的生产过程。与液体封装材料相比,该材料具有更高的热重、更低的热膨胀系数、无颗粒偏析或沉降以及更长的寿命,从而证明了其更高的可靠性。质体?MUF系列是倒装芯片封装的全模下充解决方案。 |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.89 | g/cm³ | ASTM D792 |
收缩率 Shrinkage rate |
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MD MD |
5.0 | % | ASTM D955 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
弯曲模量 Bending modulus |
ASTM D790 | ||
22℃ 22℃ |
1.77 | MPa | ASTM D790 |
215℃ 215℃ |
0.588 | MPa | ASTM D790 |
弯曲强度 bending strength |
ASTM D790 | ||
22℃ 22℃ |
0.00834 | MPa | ASTM D790 |
215℃ 215℃ |
MPa | ASTM D790 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
℃ | ASTM E1356 | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
1/℃ | ASTM D696 | |
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ASTM C177 | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
体积电阻率 Volume resistivity |
ohms·cm | ASTM D257 | |
介电强度 Dielectric strength |
kV/mm | ASTM D149 | |
介电常数 Dielectric constant |
|||
1 kHz 1 kHz |
ASTM D150 | ||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
1 kHz 1 kHz |
ASTM D150 | ||
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
阻燃等级 Flame retardant level |
|||
3.20 mm 3.20 mm |
UL 94 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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