牌号简介 About |
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一种双组分环氧树脂,设计用于半导体芯片和SMD的毛细管底充。其特点之一是使用寿命长、甘油三酯含量高、光学清晰度高。美国国家航空航天局批准的低排气环氧树脂(http://outgasing.nasa.gov)适用于电子应用,如智能卡、射频干扰、医疗植入物和晶片级摄像机光学器件。 A two component epoxy designed for capillary underfill of semiconductor chips and SMDs. Long pot-life, high Tg, and optical clarity are a few of its traits. NASA approved low outgassing epoxy (http://outgassing.nasa.gov) suitable for electronic applications such as smart cards, RFIDs, medical implants and wafer level camera optics. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
离子类型 Ionic type |
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Cl- Cl- |
100 | ppm | |
K+ K+ |
6 | ppm | |
Na+ Na+ |
14 | ppm | |
NH4+ NH4+ |
274 | ppm | |
光学性能 optical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
折射率 Refractive index 5 |
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透光率 Transmittance |
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600-2100 nm 600-2100 nm |
% | ||
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
Degradation Temperature Degradation Temperature |
℃ | ||
Die Shear Strength(20 kg,23℃) Die Shear Strength(20 kg,23℃) |
MPa | ||
工作温度 working temperature |
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Continuous Continuous |
℃ | ||
Intermittent Intermittent |
℃ | ||
Storage Modulus Storage Modulus |
GPa | ||
加热减量 Heating reduction |
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200℃ 200℃ |
% | ||
250℃ 250℃ |
% | ||
300℃ 300℃ |
% | ||
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颜色 colour |
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-- -- 7 |
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密度 Density |
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Part B Part B |
g/cm³ | ||
Part A Part A |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity 8 |
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23℃ 23℃ 8 |
Pa·s | ||
固化时间 Curing time |
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150℃ 150℃ |
hr | ||
储存稳定性 storage stability |
min | ||
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
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邵氏 D Shaw's D |
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搭接剪切强度 lap shear strength |
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23℃ 23℃ |
MPa | ||
相对电容率 Relative permittivity |
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1 kHz 1 kHz |
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体积电阻率 Volume resistivity |
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23℃ 23℃ |
ohms·cm | ||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
1 kHz 1 kHz |
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热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature 2 |
℃ | ||
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
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MD MD |
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-- -- 3 |
5.5E-5 | cm/cm/℃ | |
-- -- 4 |
cm/cm/℃ | ||
热固组件 Thermosetting components |
|||
部件 A Component A |
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部件 B Component B |
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贮藏期限 Storage period |
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23℃ 23℃ |
wk |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
3 Below Tg |
4 Above Tg |
5 589 nm |
6 Part B |
7 Part A |
8 20 rpm |
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