牌号简介 About |
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一种单组分、高TG、导热、半导体模具连接级环氧树脂。它是专为结合芯片和SMD的内部混合微型电子封装。其他应用包括jedec和光电封装。 A single component, high Tg, thermally conductive, semiconductor die-attach grade epoxy. It was designed for bonding chips and SMD's inside hybrid micro-electronic packages. Other applications include JEDEC and opto-electronic packaging. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颗粒大小 Particle size |
µm | ||
离子类型 Ionic type |
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Cl- Cl- |
135 | ppm | |
K+ K+ |
6 | ppm | |
Na+ Na+ |
48 | ppm | |
NH4+ NH4+ |
105 | ppm | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
Degradation Temperature Degradation Temperature |
℃ | ||
Die Shear Strength(>20 kg,23℃) Die Shear Strength(>20 kg,23℃) |
MPa | ||
工作温度 working temperature |
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Continuous Continuous |
℃ | ||
Intermittent Intermittent |
℃ | ||
Storage Modulus(23℃) Storage Modulus(23℃) |
GPa | ||
触变指数 Thixotropic index |
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加热减量 Heating reduction |
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200℃ 200℃ |
% | ||
250℃ 250℃ |
% | ||
300℃ 300℃ |
% | ||
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颜色 colour |
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密度 Density |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity 4 |
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23℃ 23℃ 4 |
Pa·s | ||
固化时间 Curing time |
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180℃ 180℃ |
hr | ||
储存稳定性 storage stability |
min | ||
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
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邵氏 D Shaw's D |
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搭接剪切强度 lap shear strength |
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23℃ 23℃ |
MPa | ||
相对电容率 Relative permittivity |
|||
1 kHz 1 kHz |
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体积电阻率 Volume resistivity |
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23℃ 23℃ |
ohms·cm | ||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
1 kHz 1 kHz |
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热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature 1 |
℃ | ||
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
|||
-- -- 2 |
3.8E-5 | cm/cm/℃ | |
-- -- 3 |
cm/cm/℃ | ||
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ||
贮藏期限 Storage period |
|||
-40℃ -40℃ |
wk |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Dynamic Cure 20-300°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
3 Below Tg |
4 Above Tg |
5 2.5 rpm |
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全球高密度聚乙烯(HDPE)需求估计每年增长2.7%
2017-08-25 根据市场调研集团Ceresana发布的最新报告显示,到2024年,全球对高密度聚乙烯(HDPE)的需求年平均增长率将达2.7%。 高密度聚乙烯是一种硬度最高、弹性最小的聚乙烯。这种硬塑料有着很广泛的应用范围,例如刚性容器和管道,以及各种日常家居用品,如瓶子、晾衣夹或洗碗刷的把手。 亚太地区是目前为止最大的高密度聚乙烯消费市场,约占全球市场份额的45%。该地区在未来8年里将迎来动态增长,增长程度和过去不同。 该报告还指出,西欧地区的增长情况较之 |
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