SABIC推出新型超高流动性ULTEM™树脂(高达150℃高温)适用于电子设备IC芯片、连接器
厂家:沙特沙伯基础
相关牌号:ULTEM SF2250EPR,ULTEM™ SF2270
2021-11-09 1073
为应对电子元器件小型化的趋势,全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)日前推出两款新牌号的超高流动性ULTEM™树脂产品,助力打造更小、更轻、结构更精密的电子设备。玻纤增强型超高流动性ULTEMSF2250EPR和SF2270(点击查看物性表)树脂具有优异的流动性,可用于对集成电路(IC)芯片进行应力测试的可靠度检测治具(BiTS)的注塑成型。这两款材料还可用于制造薄壁、高精度、小型化的连接器。凭借卓越的流动特性,它们能在越来越小的部件中实现模具的完全填充,并易于脱模。