牌号简介 About |
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SQ143 G6.6HR BK001是一种33%的玻璃纤维增强,热稳定的聚酰胺66树脂注射成型。 |
技术参数 Technical Data | |||
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机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸模量 Tensile modulus |
1.6E6 | PSi | ISO 527-1/-2 |
拉伸强度 tensile strength |
|||
断裂 fracture |
200 | MPa | ISO 527-2 |
拉伸应变 Tensile strain |
|||
断裂 fracture |
3.0 | % | ISO 527-2 |
弯曲模量 Bending modulus |
9500 | MPa | ISO 178 |
弯曲强度 bending strength |
280 | MPa | ISO 178 |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
简支梁缺口冲击强度 Charpy Notched Impact Strength |
ISO 179/1eA | ||
-40℃ -40℃ |
kJ/m² | ISO 179/1eA | |
23℃ 23℃ |
kJ/m² | ISO 179/1eA | |
简支梁无缺口冲击强度 Charpy Unnotch Impact strength |
|||
23℃ 23℃ |
kJ/m² | ISO 179/1eU | |
悬臂梁缺口冲击强度 Impact strength of cantilever beam notch |
ISO 180/1A | ||
-40℃ -40℃ |
kJ/m² | ISO 180-1A | |
23℃ 23℃ |
kJ/m² | ISO 180-1A | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature |
|||
1.8 MPa,未退火 1.8 MPa, unannealed |
℃ | ISO 75-2/A | |
0.45 MPa,未退火 0.45 MPa, unannealed |
℃ | ISO 75-2/B | |
熔融温度 Melting temperature |
℃ | ISO 11357-3 | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
TD TD |
ISO 11359-2 | ||
-- -- |
cm/cm/℃ | ISO 11359-2 | |
-40 到 23℃ -40 to 23 ℃ |
cm/cm/℃ | ISO 11359-2 | |
55 到 160℃ 55 to 160 ℃ |
cm/cm/℃ | ISO 11359-2 | |
MD MD |
ISO 11359-2 | ||
-- -- |
cm/cm/℃ | ISO 11359-2 | |
-40 到 23℃ -40 to 23 ℃ |
cm/cm/℃ | ISO 11359-2 | |
55 到 160℃ 55 to 160 ℃ |
cm/cm/℃ | ISO 11359-2 | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
相比漏电起痕指数 Compared to the leakage tracing index |
UL 746 | ||
相比漏电起痕指数 Compared to the leakage tracing index |
V | IEC 60112 | |
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
燃烧速率 Burning rate |
|||
1 mm 1 mm |
mm/min | ISO 3795 | |
阻燃等级 Flame retardant level |
UL 94 | ||
0.75 mm 0.75 mm |
UL 94 | ||
1.50 mm 1.50 mm |
UL 94 | ||
可燃性等级 Flammability level |
IEC 60695-11-10, -20 | ||
0.75 mm 0.75 mm |
IEC 60695-11-10, -20 | ||
1.5 mm 1.5 mm |
IEC 60695-11-10, -20 | ||
FMVSS 阻燃等级 FMVSS flame retardant rating |
FMVSS 302 | ||
Fogging(Gvalue,condensate) Fogging(Gvalue,condensate) |
g | ISO 6452 | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
有机化合物的排放 Emissions of organic compounds |
µgC/g | VDA 277 | |
Odor Odor |
VDA 270 | ||
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
g/cm³ | ISO 1183 | |
收缩率 Shrinkage rate |
ISO 294-4 | ||
TD TD |
% | ISO 294-4 | |
MD MD |
% | ISO 294-4 | |
顶出温度 Ejection temperature |
℃ | ||
粘度值 Viscosity value |
in³/lb | ISO 307, 1157, 1628 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 10°C/min |
3 FMVSS 302 |
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芯片短缺将在2022年持续
2022-01-06 搜料网资讯: 全球缺芯的危机在2021年愈演愈烈。德勤日前发布报告称,估计芯片短缺情况将会在2022年持续,芯片交货期将拖延约10至20周,到2023年初情况才能得到缓解。 2021年,新冠肺 |
芯片短缺将在2022年持续 搜料网资讯:全球缺芯的危机在2021年愈演愈烈。德勤日前发布报告称,估计芯片短缺情况将会在2022年持续,芯片交货期将拖延约10至20周,到2023年初情况才能得到缓解。 2021年,新冠肺炎疫情使芯片制造行业集中的美国、东南亚、韩日产能遭到严重冲击。美国得克萨斯州遭遇寒潮,日本茨城芯片工厂发生火灾,让芯片行业雪上加霜。 2019年时,芯片交付的正常周期为6至9周。根据市场分析机构海纳国际集团公布的研究,2021年7月芯片订单的平均交付时间已延长至19周,到了10月,平均交付时间更增加至22周。而2021年12月芯片的交货时间又比11月增加了6天,达到约25.8周,为该公司自2017年开始跟踪数据以来的最长时间。 海纳最近改变了计算交货时间的方法,增加了更多数据来源,并基于新系统修订了先前的估值。海纳分析师克里斯·罗兰4日在一份研究报告中表示。“几乎所有产品类别的交货期都创下历史新高,电源管理和微控制器(MCU)最为突出”。 电子行业受缺芯影响极为严重。例如苹果公司2021年的iPhone 13 Pro系列手机以及Macbook Pro笔记本的发货周期均比之前延长了2至4周。汽车产业同样遭遇冲击,美国咨询公司艾睿铂发布的预测显示,芯片短缺将导致2021年全球汽车行业的收入损失2100亿美元,预测2021年全球汽车净产量总计将减少770万辆。 印度汽车制造商铃木印度发布报告称,2021年12月的总销量比2020年同期下降4%。目前整个行业面临的半导体和电子元件供应短缺问题并没有得到明显缓解,并将持续一段时间。“半导体相关零件的问题仍然是该行业面临的挑战,并且仍然是我们的主要关注领域。”印度汽车制造厂商马恒达汽车事业部首席执行官纳科拉说。印度本土汽车制造商塔塔汽车公司执行董事说,“芯片短缺的持续,叠加疫情的增加,印度国内需求将要承受压力。” 各类型芯片长期短缺的现象,除了疫情限制措施打击厂商产能和物流运输外,也受到来自企业数字转型的急速推动和消费电子设备需求激增。德勤在报告中指出,2021年年中起多种半导体面临供不应求,尤其是高端3nm、5nm和7nm制程晶片等短缺,已累计造成超过5000亿美元的经济损失。德勤预计2022年各档次芯片将会全线涨价。为满足对新兴芯片的需求,半导体市场投资升温。德勤预测,2022年全球创投资本机构将向半导体初创企业投资超过60亿美元。 英特尔CEO盖尔辛格则预计芯片短缺情况将持续到2023年。AMD首席技术官佩珀马斯特也预测,芯片行业最终可能会在2023年实现供需平衡,缺芯潮会在那时结束。 |
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