公司信息及水印
| 牌号简介 About |
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| 这种材料是一种低应力成型化合物,专门为与自动化成型设备一起使用而配制,以提高半导体制造效率和降低生产成本。该化合物推荐用于应力敏感型DIP、SOIC、PLCC和小型QFP的成型。 This material is a low stress molding compound specifically formulated for use with automated molding equipment to increase semiconductor manufacturing productivity and reduce production costs. This compound is recommended for molding of stress sensitive DIPs, SOICs, PLCCs and small QFPs. |
| 技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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密度 Density |
1.83 | g/cm³ | ASTM D792 |
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机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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弯曲模量 Flexural Modulus |
1.17 | MPa | ASTM D790 |
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弯曲强度 Flexural Strength |
0.0110 | MPa | ASTM D790 |
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热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
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℃ | ASTM E1356 |
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线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion |
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MD MD |
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1/℃ | ASTM D696 |
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电气性能 ELECTRICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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体积电阻率 Volume resistivity |
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ohms·cm | ASTM D257 |
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介电强度 Dielectric strength |
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kV/mm | ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric constant |
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1 kHz 1 kHz |
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ASTM D150 | |
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耗散因数 Dissipation factor |
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1 kHz 1 kHz |
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ASTM D150 | |
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耐电弧性 Arc resistance |
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sec | ASTM D495 |
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阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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阻燃等级 Flame Class Rating |
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极限氧指数 Oxygen Index |
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% | ASTM D2863 |
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特殊值 |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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3.20 mm 3.20 mm |
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UL 94 | |
| 备注 |
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| 1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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