公司信息及水印
| 牌号简介 About |
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| 特殊的环氧模塑料,优化翘曲变形,适用于BGA封装用细节距线,由于具有较高的热重特性,在所有类型的面阵封装中具有较强的不翘曲性。适用于细间距引线键合,扫线性能好。由于良好的可塑性,使其应用于地图,因此成型后获得高产量。应用标准P-BGA、HS-BGA和LGA包。多芯片模块(堆叠或并排布局)IC卡、存储卡等低α射线类型:KE-G2250 LKDS |
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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密度 Density |
2.00 | g/cm³ | |
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螺旋流动长度 Spiral flow length |
180 | cm | |
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溶液粘度 Solution viscosity |
7000 | mPa·s | |
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机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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弯曲模量 Flexural Modulus |
25000 | MPa | |
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弯曲强度 Flexural Strength |
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MPa | |
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热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
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℃ | |
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线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion |
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MD MD |
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-- -- 3 |
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cm/cm/℃ | |
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-- -- 4 |
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cm/cm/℃ | |
| 备注 |
|---|
| 1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
| 2 Alpha 1 |
| 3 Alpha 2 |
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