牌号简介 About |
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LNP Thermocomp*RF0039S是一种基于尼龙66树脂的化合物,含有15%的玻璃纤维,阻燃剂。这种材料的附加特性包括:阻燃,热稳定。也称为:lnp*Thermocomp*化合物rf-1003 fr-hs产品再订购名称:rf0039s LNP THERMOCOMP* RF0039S is a compound based on Nylon 66 resin containing 15% Glass Fiber, Flame Retardant. Added features of this material include: Flame Retardant, Heat Stabilized. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.49 | g/cm³ | ASTM D792 |
密度 Density |
1.48 | g/cm³ | ISO 1183 |
收缩率 Shrinkage rate |
ISO 294-4 | ||
TD:24 hrs TD:24 hrs |
1.3 | % | ASTM D955 |
MD:24 hrs MD:24 hrs |
0.90 | % | ASTM D955 |
TD:24 hrs TD:24 hrs |
1.3 | % | ISO 294-4 |
MD:24 hrs MD:24 hrs |
% | ISO 294-4 | |
吸水率 Water absorption rate |
|||
24hr,50% RH 24hr,50% RH |
% | ASTM D570 | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸模量 Tensile modulus 2 |
MPa | ASTM D638 | |
拉伸模量 Tensile modulus |
MPa | ISO 527-1-2 | |
拉伸强度 tensile strength |
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断裂 fracture |
MPa | ISO 527-2 | |
断裂 fracture |
MPa | ASTM D638 | |
拉伸应变 Tensile strain |
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断裂 fracture |
% | ISO 527-2 | |
断裂 fracture |
% | ASTM D638 | |
弯曲模量 Bending modulus |
MPa | ASTM D790 | |
弯曲模量 Bending modulus |
MPa | ISO 178 | |
弯曲强度 bending strength |
MPa | ASTM D790 | |
弯曲强度 bending strength |
MPa | ISO 178 | |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
悬臂梁缺口冲击强度 Impact strength of cantilever beam notch |
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23℃ 23℃ 3 |
kJ/m² | ISO 180-1A | |
23℃ 23℃ |
J/m | ASTM D256 | |
23℃ 23℃ |
J/m | ASTM D4812 | |
悬臂梁无缺口冲击强度 Notched impact strength of cantilever beam 3 |
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23℃ 23℃ 3 |
kJ/m² | ISO 180/1U | |
装有测量仪表的落镖冲击 Dart impact equipped with measuring instruments |
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23℃,Energy at Peak Load 23℃,Energy at Peak Load |
J | ASTM D3763 | |
多轴向仪器化冲击能量 Multi axial instrumented impact energy |
J | ISO 6603-2 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature |
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1.8 MPa,未退火,64 mm跨距 1.8 MPa, unannealed, 64 mm span 4 |
℃ | ISO 75-2/Af | |
1.8 MPa,未退火,3.2 mm 1.8 MPa, unannealed, 3.2 mm |
℃ | ASTM D648 | |
0.45 MPa,未退火,3.2 mm 0.45 MPa, unannealed, 3.2 mm |
℃ | ASTM D648 | |
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
1.70 mm 1.70 mm |
UL 94 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 2.0 in/min |
3 80*10*4 |
4 80*10*4 mm |
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汽车芯片断供潮再起:蔚来停工特斯拉涨价,十余家传统车企按下暂停
2021-03-29 搜料网资讯: 目前,全球芯片短缺问题已对全球汽车制造商造成严重冲击。 近日,特斯拉方面先后将中国市场ModelY和美国市场Model3的车型价格进行上调,此举被业内认为是芯片紧缺导致 |
汽车芯片断供潮再起:蔚来停工特斯拉涨价,十余家传统车企按下暂停 搜料网资讯:
目前,全球芯片短缺问题已对全球汽车制造商造成严重冲击。 近日,特斯拉方面先后将中国市场ModelY和美国市场Model3的车型价格进行上调,此举被业内认为是芯片紧缺导致生产成本的提升。与此同时,3月26日,蔚来汽车宣布,因芯片短缺暂停生产5个工作日。 同样由于受汽车芯片短缺影响,传统汽车巨头丰田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁和日产汽车等汽车制造商也被迫削减产量,有的甚至被迫停产。 针对涨价的原因,特斯拉方面对记者表示,主要是受公司生产制造成本上涨的影响。特斯拉表示,包括Model3在内的其他中国在售车型暂无涨价计划。然而,众所周知,ModelY与Model3的零件通用率高达75%,随着国产ModelY宣布提价,未来国产Model3的价格或大概率面临上调。 “芯片短缺情况的确超出我们此前的预估”。蔚来汽车相关负责人在接受记者采访时表示,目前正在密切关注行业供给情况,积极协调供应链资源。预期停产5个工作日后可以恢复生产,但长期供应情况仍有待观察。 缺芯导致汽车行业供需紧张 “电动车元年”平添变数 受疫情影响,从去年年底开始,芯片短缺问题就导致汽车行业供需紧张。今年陆续发生的日本东北部地震、美国中南部寒潮,以及全球芯片制造商瑞萨电子火灾事件,让本已紧张的汽车芯片产能雪上加霜,芯片危机在汽车行业呈现出蔓延的趋势。 3月26日,蔚来汽车表示,其位于合肥的工厂将停产5个工作日,并下调其第一季度的交付预期;而就在前一天,特斯拉中国也官方宣布将旗下ModelY电动汽车价格上调8000元。 记者登陆特斯拉中国官网发现,特斯拉国产ModelY,长续航版车型,售价已由此前的33.99万元,上调至34.79万元;Performance高性能版车型,售价也由此前的36.99万元,上调为37.79万元,涨幅均为8000元。 对此,特斯拉称是受公司生产制造成本上涨的影响,业内普遍认为,除了上游原材料涨价,全球车规级芯片短缺也可能是导致价格上涨的原因之一。蔚来汽车方面直言,芯片短缺和供应链的影响,导致了汽车行业普遍减产和停产现状。 数据显示,2021年1月份,蔚来共交付新车7225台,同比增长352.1%;2月份交付5578台,同比增长689%,不过受春节长假影响,较1月交付量环比下跌22.8%。 蔚来汽车创始人、CEO李斌在接受记者采访时表示,公司目前已具备月产1万辆电动车的能力,但由于全球芯片短缺和电池供应限制,目前仅限于7500辆。李斌表示,预计到7月份,这些阻力会消退,产能将实现提升。 事实上,从芯片短缺导致汽车工厂停工减产,到运输延误和成本飙升,汽车行业已成为全球供应链危机的焦点。对于以特斯拉、蔚来为代表的电动车企来说,在此节点遭遇缺芯,可谓是在疾驰之路上突遇“拦路虎”。 记者还注意到,自去年底以来,动力电池主要原材料锂、镍、钴的价格也持续飙升,使得电池制造成本增加,愈发影响到新能源车企的整体利润。上述种种给原本被认为是“电动车发展元年”的2021年,带来了更多不确定因素。 车规级芯片断供影响持续 十余家传统车企按下暂停键 “芯慌”正成为最近半导体与汽车行业生产状况的最真实写照。从2020年12月初南北大众宣布国内减产,到海外车企在各国的生产基地相继按下暂停键,“芯慌”已经开始在全球范围内扰乱汽车生产。 据记者不完全统计,截至目前,已有十余家国际汽车制造商因芯片断供问题被迫减产甚至停产。 最新消息显示,福特汽车上周刚刚停止了俄亥俄州一家商用车工厂的生产,并削减了肯塔基一家卡车工厂的产量;通用汽车称,公司北美三家工厂的减产时间将分别延长到3月底和4月中旬。预计芯片短缺将使其2021年的获利减少15亿美元-20亿美元。 本田汽车也于近日宣布,因全球芯片短缺等供应链问题持续,公司位于北美的6座工厂的停工时间将延长;雷诺集团表示,芯片供应瓶颈将在第二季度达到顶峰,并可能导致雷诺集团的工厂停产,预计公司今年汽车产量或减少10万辆。 此外,菲亚特克莱斯勒、日产、戴姆勒、斯巴鲁等十余家车企都因为半导体芯片短缺纷纷宣布部分工厂被迫停产;作为全球最大的汽车集团之一,大众汽车CEO赫伯特·迪斯近日表态,芯片短缺预计将使大众汽车今年在全球市场减产高达10万辆。 据记者了解,一辆普通的家用车搭载的大小芯片高达百余枚。尽管芯片只有指甲盖大小,但每一颗都非常重要。不同于轮胎、玻璃等零部件的断供,生产和研发汽车芯片的头部供应商屈指可数,芯片头部供应商的断供将直接导致汽车厂商的成本骤增乃至减产停产。 “在车用微控制单元芯片市场,瑞萨电子的全球市占率约为30%。”新浪财经专栏作家林示认为,就现阶段来看,来自瑞萨的出货停滞,预计将使2021年第二季度全球汽车产量减少百万辆级别。 “车规芯片采购价格低,同样的晶圆做消费电子供应利润高,在产线排满的时候,没有晶圆厂会把产能让给汽车厂。”林示表示,疫情期间,居家学习和远程办公使得市场对智能手机和电脑芯片的需求增加,也一定程度地挤占了汽车零部件制造商的半导体供应。 |
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