牌号简介 About |
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ELIX ABS E310挤压级,高抗冲击性,高光泽表面 Elix ABS E310 Extrusion grade, high impact resistance, high gloss surfaces |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
熔体体积流动速率 Melt Volume Rate |
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220℃,10 kg 220℃,10 kg |
5.00 | cm³/10min | ISO 1133 |
收缩率 Shrinkage rate 2 |
ISO 294-4 | ||
TD TD |
0.50 to 0.70 | % | ISO 294-4 |
MD MD |
0.50 to 0.70 | % | ISO 294-4 |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
简支梁缺口冲击强度 Charpy Notched Impact Strength |
ISO 179/1eA | ||
-30℃ -30℃ |
14 | kJ/m² | ISO 179/1eA |
23℃ 23℃ |
22 | kJ/m² | ISO 179/1eA |
简支梁无缺口冲击强度 Charpy Unnotch Impact strength |
ISO 179/1eU | ||
-30℃ -30℃ |
kJ/m² | ISO 179/1eU | |
23℃ 23℃ |
kJ/m² | ISO 179/1eU | |
悬臂梁缺口冲击强度 Impact strength of cantilever beam notch |
ISO 180/1A | ||
-30℃ -30℃ |
kJ/m² | ISO 180-1A | |
23℃ 23℃ |
kJ/m² | ISO 180-1A | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature |
|||
1.8 MPa,退火 1.8 MPa, annealed |
℃ | ISO 75-2/A | |
0.45 MPa,退火 0.45 MPa, annealed |
℃ | ISO 75-2/B | |
维卡软化温度 Vicat Softening Temp |
|||
B50 B50 |
℃ | ISO 306 | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
表面电阻率 Surface resistivity |
ohms | IEC 60093 | |
体积电阻率 Volume resistivity |
ohms·cm | IEC 60093 | |
介电强度 Dielectric strength |
|||
23 ℃,1 mm 23 ℃,1 mm |
kV/mm | IEC 60243-1 | |
相对电容率 Relative permittivity |
IEC 60250 | ||
23℃,100 Hz 23℃,100 Hz |
IEC 60250 | ||
23℃,1 MHz 23℃,1 MHz |
IEC 60250 | ||
耗散因数 Dissipation factor |
IEC 60250 | ||
23℃,100 Hz 23℃,100 Hz |
IEC 60250 | ||
23℃,1 MHz 23℃,1 MHz |
IEC 60250 | ||
相比漏电起痕指数 Compared to the leakage tracing index |
|||
解决方案 A Solution A |
V | IEC 60112 | |
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
灼热丝可燃性指数 Glowing wire flammability index |
|||
2.0 mm 2.0 mm |
℃ | IEC 60695-2-12 | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸模量 Tensile modulus |
|||
23℃ 23℃ |
MPa | ISO 527-1-2 | |
拉伸强度 tensile strength |
|||
屈服,23℃ Yield, 23 ℃ |
MPa | ISO 527-2/50 | |
拉伸应变 Tensile strain |
|||
断裂,23℃ Fracture, 23 ℃ |
% | ISO 527-2/50 | |
屈服 yield |
% | ISO 527-2 | |
弯曲模量 Bending modulus 3 |
|||
23℃ 23℃ 3 |
MPa | ISO 178 | |
弯曲强度 bending strength 3 |
|||
23℃ 23℃ |
MPa | ISO 178 | |
球压硬度 Ball hardness |
MPa | ISO 2039-1 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 60x60x2 |
3 0.079 in/min |
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贺利氏将在SEMICON China上展出面向先进封装和MiniLED芯片焊接的全新解决方
2021-03-17 搜料网资讯: (中国上海,2021年3月16日)贺利氏电子将于3月17-19日在上海国际半导体展(SEMICON China)上展出两款先进的焊锡膏产品。这两款产品有助于解决先进封装行业在微型化、热 |
贺利氏将在SEMICON China上展出面向先进封装和MiniLED芯片焊接的全新解决方 搜料网资讯:(中国上海,2021年3月16日)贺利氏电子将于3月17-19日在上海国际半导体展(SEMICON China)上展出两款先进的焊锡膏产品。这两款产品有助于解决先进封装行业在微型化、热管理和降低成本方面日益增长的需求。 Welco AP519 这款6号粉焊锡膏适用于SiP、PoP或MiniLED芯片粘接应用中的低温工艺。
Welco AP519 T6焊锡膏采用贺利氏专有的Welco焊粉配制而成,是一款技术先进的低温免清洗型无铅焊膏。该产品专为回流焊峰值温度不超过170°C的工艺而设计,它具有以下优势:空洞率极低,在超细间距应用中脱模性能稳定,大幅减少锡珠,可操作时间长。更重要的是,Welco AP519 T6焊锡膏成功解决了热管理带来的种种问题,有效克服了SiP、PoP甚至MiniLED芯片粘接应用等复杂封装架构中的热翘曲现象。此外,由于回流焊温度较低,能源成本大大降低。 Welco LED100 这款7号粉焊锡膏适用于超细间距MiniLED和芯片粘接应用。 Welco LED100 T7是一款技术先进的免清洗型印刷焊锡膏,专门针对MiniLED芯片粘接而设计,适用于电视屏幕、监视器、平板电脑、视频墙等设备的MiniLED背光和显示屏。Welco LED100 T7焊锡膏在70μm钢网开孔上的脱模性能极佳。同时,该产品拥有出色的稳定性,例如在MiniLED应用中展现出优异的热循环能力和焊接强度。此外,Welco LED100 T7还具备大幅减少锡珠、空洞率极低、可操作时间长等优势。 目前,Welco LED100已顺利通过一家领先的LED显示供应商的认证,而Welco AP519通过了主流OSAT和LED显示器制造商的高级资格认证。 “这两款产品都能很好地应对先进封装行业的主流发展趋势,即微型化、热管理和降低成本的需求。此外,凭借贺利氏专有的Welco焊粉技术,我们随时可以利用更细的焊粉,生产出满足未来超细间距应用要求的产品。”贺利氏电子总裁Klemens Brunner博士表示。 虽然焊锡膏在全球各个行业中扮演着重要角色,但先进封装应用最大的制造市场无疑是在亚洲。大中华区以及韩国、日本和东南亚地区占据了该市场的大半壁江山。贺利氏电子在新加坡设立了研发中心以及Welco AP519和Welco LED100生产厂,已经充分做好准备为客户提供优质服务。 在本次展会上,除了推出最新的焊锡膏产品,贺利氏电子还将展示更多满足市场需求的创新解决方案,包括:适合SiP应用的细间距印刷型Welco AP5112焊锡膏,在竞争激烈的存储器件、LED和智能卡市场可替代金线的AgCoat Prime镀金银线,以及面向功率电子应用的低温无压点胶烧结银mAgic DA295A。 届时,贺利氏的专家将在展台(E7馆7535展台)发表现场演讲,与观众分享关于最新发展趋势的前沿思考。 最后,有关展会现场活动和预约安排的更多信息,敬请关注最新上线的贺利氏电子微信公众号。 |
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