公司信息及水印
| 牌号简介 About |
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| P系列树脂是继纯聚合物U-100的特性之后,在流动性和光学性能方面得到改善的树脂。在许多超级工程塑料中,树脂是少数具有耐热性的透明聚合物合金。在150~175℃范围内,热稳定型P系列树脂的耐热性有不同的变化,超级工程塑料中透明型耐热树脂较少,因此P系列树脂具有一定的应用价值。这些树脂具有良好的耐候性,尤其是P-1001树脂通过了SAE标准(J576和J578)和FMVSS标准(108)的认证。充分利用这些特性,树脂可以用作汽车灯的透镜。高流动型树脂P-1001A和P-3001S也可用于薄成型产品。 P series resins are resins succeeding the characteristics of the neat polymer, U-100, and improved in flowability and optical properties. Among many super engineering plastics, the resins are few transparent polymer alloys that have heat resistance. The heat-stable P-series resins have variations different in heat resistance in the range from 150 to 175°C. There are few transparent heat-resistant resins among super engineering plastics, and thus P series resins are valuable. The resins have favorable weather resistance, and in particular, the P- 1001 resin is approved by SAE Standard (J576 and J578) and FMVSS Standard (108). Making the most of these characteristics, the resins may be used, for example, as the lenses for automobile lamps. High flow-type resins, P-1001A, and P-3001S, are also available for thin molding products. |
| 技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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密度 Density |
1.21 | g/cm³ | ASTM D792 |
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收缩率 Shrinkage |
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MD:3.0 mm MD:3.0 mm |
0.80 | % | ASTM D955 |
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吸水率 Water Absorption |
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24hr,3.18 mm 24hr,3.18 mm |
0.26 | % | ASTM D570 |
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冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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悬臂梁缺口冲击强度 Izod Notched Impact strength |
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23℃,3.2mm 23℃,3.2mm |
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J/m | ASTM D256 |
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热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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热变形温度 HDT |
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1.8 MPa,未退火 1.8 MPa, unannealed |
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℃ | ASTM D648 |
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线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion |
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MD MD |
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1/℃ | ASTM D696 |
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电气性能 ELECTRICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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体积电阻率 Volume resistivity |
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ohms·cm | ASTM D257 |
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介电强度 Dielectric strength |
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kV/mm | ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric constant |
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1 MHz 1 MHz |
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|
ASTM D150 | |
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耗散因数 Dissipation factor |
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1 MHz 1 MHz |
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ASTM D150 | |
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耐电弧性 Arc resistance |
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sec | ASTM D495 |
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光学性能 OPTICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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透光率 Light Transmission |
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3000 µm 3000 µm |
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% | ASTM D1003 |
|
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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洛氏硬度 Rockwell hardness |
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R 级 R-level |
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|
ASTM D785 | |
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拉伸强度 tensile strength |
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MPa | ASTM D638 |
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拉伸应变 Tensile strain |
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|
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|
断裂 fracture |
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|
% | ASTM D638 |
|
弯曲模量 Flexural Modulus |
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|
MPa | ASTM D790 |
|
弯曲强度 Flexural Strength |
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MPa | ASTM D790 |
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压缩强度 compressive strength |
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MPa | ASTM D695 |
| 备注 |
|---|
| 1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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更廉价,更环保的半导体薄膜
2017-05-16 密歇根大学化学家已经开发出一种更环保,更便宜的方法来制造单晶半导体薄膜,并使其成为所有电子产品的核心。 无机半导体的单晶膜几乎是所有电子产品的基石,包括智能手机,电脑和太阳能电池板。最快的集成电路具有由硅上的锗膜组成的晶体管,但是这些材料通常仅在高温下制备,而复杂的机械涉及有害气体。 由化学副教授Stephen Maldonado领导的美国U-M团队发明了一种在室温下使用由仅需几美元组装的设备同时合成和沉积晶体半导体膜的方法。 “我们的方法不 |
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更廉价,更环保的半导体薄膜 密歇根大学科学家早已开发设计出一种更环境保护,更划算的方式来生产制造单晶体半导体塑料薄膜,并使其变成全部电子产品的关键。 无机物半导体的单晶体膜基本上是全部电子产品的基础,包含智能机,电脑上和太阳能发电太阳能电池板。更快的集成电路芯片具备由硅上的锗膜构成的晶体管,可是这种原材料一般 仅在高溫下制取,而繁杂的机械设备涉及到有害物质。 由有机化学副教授职称Stephen Maldonado领导干部的英国U-M精英团队创造发明了一种在室内温度下应用由仅需几美金拼装的机器设备另外生成和堆积晶体半导体膜的方式。 “大家的方式不用过多的发热量,一切都在溶液中进行,因此大家沒有应用一切有害的前体,”马尔多纳多(译音)说。“而大家那样做并不更改原材料的晶粒大小,这一般 是衡量后的最好作法。” 要保证这一点,马尔多纳多(译音)和他的精英团队制做一个薄的形状记忆合金塑料薄膜,并它放到一个与基钢板上联接的开关电源上。当金属膜插电时,该膜表层上的分子结构(假如与水触碰)能够 转变成其相匹配的原素。在这类状况下,便会将融解的氧化锗模块转换成融解在液体金属膜中的锗原子。 “假如液体金属膜充足薄,则锗原子将沉定出去,但会在底端有可选择性的产生匀称的结晶体膜。马尔多纳多(译音)说。“最潮的事儿是,大家已经采用一种空气氧化前体,如同你一直在大自然中所发觉的一样,在一个全过程中,我们可以生产制造一种技术性有关的塑料薄膜,它便是一个大中型的持续晶体。” 马尔多纳多(译音)说,他的精英团队的下一步将用硅来反复这一全过程。有机化学全过程更为细微,但基本原理是一样的。 最后,沒有繁杂的机械设备和高溫,马尔多纳多的全过程能够 出示更划算,更环境保护的方法来生产制造半导体。 马尔多纳多说:“这就是地球上每一个人都不可以得到优秀的电子产品的缘故。生产制造性能卓越半导体元器件必须很多的基础设施建设。” “这一全过程中,就其重要因素来讲,大家如今讨论的是你能在RadioShack获得的物品,你不用高溫,也不用纯手工制作的设备,你只必须一个方式来绘图和精确测量一个如今的电子产品,可是你能用20美元把他们拼装在一起。此项工作中是迈进半导体加工制造业的关键一步,所有人都能够在任何地方运营。 来源于:密歇根大学 |
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