牌号简介 About |
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SABIC® LLDPE 6335BE是一种用于浇铸薄膜的己烯线性低密度聚乙烯树脂。该产品经过特殊配方设计,在高温下具有最佳的热稳定性,用于铸膜挤出。SABIC® LLDPE 6335BE铸膜具有优异的光学性能、韧性、抗穿刺性、撕裂强度和硬度。后缀e表示欧洲血统。推荐应用SABIC® LLDPE 6335BE树脂用于托盘拉伸包装(预拉伸)、高性能拉伸膜和其他单层和共挤膜应用(需要高强度)中的不粘层。本文所述产品尤其未经测试,因此未经验证可用于医药/医疗应用。 SABIC® LLDPE 6335BE is a hexene linear low density polyethylene resin for cast film applications. The product has been specially formulated for optimum thermal stability at high temperatures used in cast film extrusion. Cast films produced from SABIC® LLDPE 6335BE exhibit excellent optical properties, toughness, puncture resistance, tear strength and stiffness. The suffix E denotes European origin. Application SABIC® LLDPE 6335BE resin is recommended for use in non cling layers in pallet stretch wrap (pre-stretch), high performance draw down films and other mono layer and coextruded film applications where high strength is required. The product mentioned herein is in particular not tested and therefore not validated for use in pharmaceutical/medical applications. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
0.935 | g/cm³ | ISO 1183/A |
熔体质量流动速率 Melt Flow Rate |
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190℃,2.16kg 190℃,2.16kg |
2.8 | g/10min | ISO 1133 |
薄膜 film |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
薄膜厚度 film thickness |
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测试 test |
20 | µm | |
Elastic Recovery(铸造薄膜,20.0 µm) Elastic Recovery (cast film, 20.0 µ m) |
46 | % | ASTM D5459 |
Protrusion Puncture Resistance - 铸造薄膜(20.0 µm) Corrosion Function Resistance - Cast thin film (20.0 µ m) |
1.40 | J | ASTM D5748 |
Stress Retention(铸造薄膜,20.0 µm) Stress Retention (cast film, 20.0 µ m) |
% | ASTM D5459 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
维卡软化温度 Vicat Softening Temp |
℃ | ISO 306/A | |
熔融温度 Melting temperature |
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DSC DSC |
℃ | 内部方法 | |
光学性能 optical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
光泽度 gloss |
|||
45°,20 µm,铸造薄膜 45 °, 20 µ m, cast thin film |
ASTM D2457 | ||
雾度 Haze |
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20.0 µm,铸造薄膜 20.0 µ m, cast thin film |
% | ASTM D1003A | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
落锤冲击 Drop hammer impact |
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20.0 µm,铸造薄膜 20.0 µ m, cast thin film |
J/cm | ISO 7765-2 | |
撕裂强度 tear strength 1 |
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TD,20 µm TD,20 µm 1 |
kN/m | ISO 6383-2 | |
memo_intro memo_intro |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Cast Film |
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摆脱“卡脖子”务必行稳致远
2022-05-01 近日,据韩国媒体报道,韩国半导体光刻胶供需再次进入紧急状态。据韩国媒体报道,一部分韩国半导体代工厂已将半导体光刻胶库存减少至2个月的供应量,低于通常水平的3个月。如 |
摆脱“卡脖子”务必行稳致远 近日,据韩国媒体报道,韩国半导体光刻胶供需再次进入紧急状态。据韩国媒体报道,一部分韩国半导体代工厂已将半导体光刻胶库存减少至2个月的供应量,低于通常水平的3个月。如果半导体光刻胶供需危机持续下去,韩国半导体材料将陷入短缺,半导体生产将不可避免地被中断,也实实在在打了韩国在去年7月“已基本完成半导体供应链研发”宣言的“脸”。笔者认为,这次事件影响虽不能算大,但却告诉我们:在精细化工行业,想要摆脱“卡脖子”困境是应当的,但要行稳致远,不可冒进。 这次半导体短缺的原因其实并不难猜,实际仍是日本企业出现了生产供应的问题。从去年10月开始,信越化学、JSR、TOK等日本半导体材料巨头在亚洲的生产一直处于不稳定状态,限制了半导体材料的生产量。而另一方面,半导体下游的需求量又随着全球经济恢复而水涨船高。目前,信越化学已经表示,即使在日本启动直江津新工厂的运营,也无法满足当前的需求。 而韩国方面,尽管在2019年日韩争端后,韩国方面的确在半导体材料研发方面取得了成效,该国也宣称“已基本完成半导体供应链研发”。但从本次半导体危机的反馈来看,韩国的光刻胶行业实际仅完成“从无到有”,还远远谈不上“从弱到强”。而在本次事件中,光刻胶领域的两个子产品I线光刻胶和氟化氪光刻胶,韩国连“从无到有”都谈不上。根据韩国媒体的统计,日本产品仍占韩国光刻胶进口总额的比例接近80%。相对于2019年的情况,韩国在光刻胶领域对日本企业的依赖程度几乎没有改善。 在2019年日本对韩国实施半导体材料出口管制政策后,为摆脱“卡脖子”窘境,韩国政府加大了对半导体原材料、零部件和设备供应商的支持力度,并于同年11月启动了进口替代项目,2021年宣布对于日本光刻胶的依赖程度下降至50%以下。但是,光刻胶领域涵盖内容广泛,韩国方面显然没有完成所有产品的有效替代,就作出了已摆脱“卡脖子”的宣言。韩国的宣言显然下得有一些冒失。 精细化工产品十分复杂,每一项产品背后都包含着无数研究人员的心血。为摆脱垄断,许多国家都在研究“卡脖子”技术,但这些同样需要大量研究人员付出努力,行稳致远方可见成效。 |
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