牌号简介 About |
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正常粘度,热稳定聚酰胺6,15%玻璃纤维和25%矿物增强,重绕 Normal viscosity, heat stabilised polyamide 6, 15% glass fiber and 25% mineral reinforced, ReCompound |
技术参数 Technical Data | |||
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暂无数据 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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因马来西亚遭遇疫情冲击 芯片短缺局面势将加剧
2021-08-24 搜料网资讯: 马来西亚的新冠病例数正在激增,有可能加剧半导体和其他零部件的短缺,而这些问题已经困扰了汽车制造商数月之久。 从历史上看,这个东南亚国家对科技供应链的重要 |
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