牌号简介 About |
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它是热塑性弹性体(TPE)系列中的一种软质、黑色、抗紫外辐射的热塑性硫化弹 性体(TPV)。这种材料同时具有良好的物理性质和耐化学性,用于较难注塑成型 的领域。这一牌号的山都平 TPV 是剪切速率依赖型产品,可在常规热塑性注塑成 型设备上加工。这是一种聚烯烃基材料,可在生产过程中进行回收利用。 A soft, black, UV resistant thermoplastic vulcanizate (TPV) in the thermoplastic elastomer (TPE) family. This material combines good physical properties and chemical resistance for use in difficult injection molding applications. This grade of Santoprene TPV is shear-dependent and can be processed on conventional thermoplastics equipment for injection molding. It is polyolefin based and recyclable within the manufacturing stream. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
0.918 | g/cm³ | ASTM D792 |
密度 Density |
0.920 | g/cm³ | ISO 1183 |
弹性体 elastic body |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸强度 tensile strength |
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TD,断裂,23℃ TD, fracture, 23 ℃ |
7.00 | MPa | ISO 37 |
TD,断裂,23℃ TD, fracture, 23 ℃ |
7.00 | MPa | ASTM D412 |
TD,100% 应变,23℃ TD, 100% strain, 23 ℃ |
3.50 | MPa | ASTM D412 |
TD,100% 应变,23℃ TD, 100% strain, 23 ℃ |
MPa | ISO 37 | |
拉伸应变 Tensile strain |
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TD,断裂,23℃ TD, fracture, 23 ℃ |
% | ISO 37 | |
TD,断裂,23℃ TD, fracture, 23 ℃ |
% | ASTM D412 | |
撕裂强度 tear strength |
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TD,23℃ TD,23℃ |
kN/m | ASTM D624 | |
TD,23℃ TD,23℃ |
kN/m | ISO 34-1 | |
压缩形变 Compression deformation |
ASTM D395B | ||
70℃,22 hr 70℃,22 hr |
% | ASTM D395B | |
125℃,70 hr 125℃,70 hr |
% | ASTM D395B | |
压缩形变 Compression deformation |
ISO 815 | ||
70℃,22 hr 70℃,22 hr |
% | ISO 815 | |
125℃,70 hr 125℃,70 hr |
% | ISO 815 | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
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邵氏 A,15 秒,23℃ Shore A, 15 seconds, 23 ℃ |
ISO 868 | ||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
脆化温度 Embrittlement temperature |
℃ | ASTM D746 | |
脆化温度 Embrittlement temperature |
℃ | ISO 812 | |
老化性能 Aging performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
空气中拉伸强度的变化率 The rate of change in tensile strength in air |
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150℃,168 hr 150℃,168 hr |
% | ISO 188 | |
150℃,168 hr 150℃,168 hr |
% | ASTM D573 | |
空气中极限伸长率的变化率 The rate of change in ultimate elongation in air |
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150℃,168 hr 150℃,168 hr |
% | ASTM D573 | |
Change in Tensile Strain at Break in Air(150℃,168 hr) Change in Tensile Strain at Break in Air(150℃,168 hr) |
% | ISO 188 | |
Change in Durometer Hardness in Air(邵氏 A,150℃,168 hr) Change in Durometer Hardness in Air (150 ℃, 168 hr) |
ASTM D573 | ||
空气中邵氏硬度的变化率 The rate of change of Shore hardness in air |
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邵氏 A,150℃,168 hr Shaw A, 150 ℃, 168 hr |
ISO 188 | ||
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
1.10 mm 1.10 mm |
UL 94 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 C 模具 |
3 B 方法,直角形试样(割口) |
4 类型 1 |
5 类型 A |
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全球芯片短缺,20多家企业集体涨价!苹果iPad也被迫延误生产
2021-04-09 搜料网资讯: 驱动IC确实比较缺货,而且还会持续一段时间,目前涨价幅度在10%-15%左右。多位面板业内人士向21世纪经济报道记者表示。 进入二季度,缺芯引发的涨价还在持续,产业链 |
全球芯片短缺,20多家企业集体涨价!苹果iPad也被迫延误生产 搜料网资讯:“驱动IC确实比较缺货,而且还会持续一段时间,目前涨价幅度在10%-15%左右。”多位面板业内人士向21世纪经济报道记者表示。 进入二季度,缺芯引发的涨价还在持续,产业链上的企业们每天都要面对上游芯片缺货、涨价的问题,乃至直接影响产线。 4月8日,媒体报道称,苹果公司因供应紧缺问题而推迟部分MacBook和iPad产品的生产。其中,MacBook最终组装前,在印刷电路板上安装组件环节出现延误,一些 iPad的组装因为显示器和显示组件短缺被推迟。 在眼下的特殊时期,供需不平衡的连锁反应还在蔓延。4月以来,不少半导体公司开启了新一轮涨价,据记者不完全统计,已经有20多家企业从4月1日实施涨价,从晶圆厂、材料厂到芯片设计厂等。另一方面,半导体的供需关系还在调节中,有部分产品涨幅收窄,也有的紧缺程度提升,不少从业者预计,最快今年三季度情况会有所缓解。
半导体厂商涨声不断 目前来看,今年涨价已经涉及半导体产业链上下游。 在制造环节,晶圆代工厂们近期价格正在上涨,台积电总裁魏哲家在给芯片设计公司的邮件中写道,接下来四季度中不会涨价,但是往年台积电都会有优惠价格,因此在业内看来,是一种变相涨价,但是现在状况下,不大幅涨价或已是克制的措施。此前,中芯国际已告知其客户,4月1日起将全线涨价,已上线的订单将维持原价,已下单未上线的订单则将按新价格执行。 在上游材料方面,全球最大的硅片制造商信越化学3月初宣布,4月1日起硅片提价10%-20%,原因是原材料硅的成本上升。国产硅片厂商沪硅产业近日也表示,公司目前有部分品类硅片涨价,订单已经超过了供给能力。 IC厂商们也纷纷调价,4月7日,ADI向代理商发布涨价通知称,由于原材料、包装等供应链成本不断增加,ADI将对部分旧型号产品调涨报价,涨价执行日期为5月16日。消息称,ADI此次涨幅约25%。需要注意的是,ADI主力产品也相当紧俏,交期也在不断延长,不少已经往30周以上走,部分物料甚至处于缺货状态。 早在1月29日,中国台湾MCU厂商盛群半导体(合泰)再次发布产品价格调涨通知。通知表示,由于半导体市场供需失衡导致原物料价格不断上涨,晶圆厂已经执行第二波代工价格调涨,加上封装厂亦开始全面调高封装测试委工价格。该公司配合反映物料成本的上升,宣布4月1日当日及之后出货的所有IC类产品全面调高售价15%。 近日终端企业也开始发声,小米集团电视官方微博发布“关于调整小米电视及Redmi电视部分产品型号官方建议零售价格的说明”。小米在这份公告中指出,受全球市场供需变化、疫情和汇率变化等影响,近期包含显示面板、芯片在内的多种电视核心零部件价格持续大幅波动,在未来较长一段时间核心部件报价仍会持续走高,公司将尽可能保证调价后产品仍极具性价比。 一位芯片设计公司高管向记者表示,调升了一些产品的价格,一方面是为了平衡成本上升,另一方面也是为了遏制囤货炒货行为,增加囤积行为的风险。
供需何时平衡? 从产品端看,不少品类都在上涨,除了驱动IC,存储芯片、图像芯片、GPU、CPU等也供货紧张,价格持续上扬。群智咨询报告显示,3月初上游一些硅片及半导体化学添加剂等厂商宣布新一轮涨价,再次加重中游芯片商的物料成本压力。与此同时,CIS的芯片设计商受晶圆代工厂自主分配产能变化影响,二季度部分产品将可能面临减产的风险。 3月以来,终端品牌集中发布新品,单机平均存储容量均有上涨。5G时代,大容量存储逐渐成为刚性需求,叠加产品换代升级,需求持续走高。根据群智咨询(Sigmaintell)3月份最新预计,二季度嵌入式存储进入上涨通道,但受Driver IC、PMIC、电池等诸多零部件涨价影响,整机BOM成本压力加剧,在此背景下,如果嵌入式存储涨幅过大,或将面临终端以暂缓升级存储容量来降低成本的风险。近期中高端新机频发,LPDDR需求旺盛,供需趋紧,二季度LPDDR均价预计上涨7%~10%左右。 TrendForce集邦咨询最新调查也显示存储芯片持续涨价,DRAM价格已正式进入上涨周期,第二季受到终端产品需求持续畅旺影响,以及资料中心需求回升的带动,买方急欲提高DRAM库存水位。因此,DRAM均价历经第一季约3%~8%的上涨后,预估第二季合约价涨幅将大幅上扬13%~18%。 同时,目前NAND Flash控制器供给吃紧的问题仍存。集邦咨询指出,预期第二季NAND Flash价格将自第一季小幅下跌5%~10%,转为上涨3%~8%。而目前三星位于美国得州奥斯汀的工厂尚未完全复工,对接下来的控制器供给产生更大隐忧,将使得三星在client SSD的供货能力进一步受限。因此,不排除合约价上涨幅度有超过目前预测的可能。 在笔电整机市场上,受比特币市场热度高涨以及AMD供应重心向主机游戏市场倾斜的影响,显卡供应受限明显;受IC供需失衡影响,笔电面板、CPU及主板供应也逐渐吃紧。从群智咨询半导体团队的研究预测来看,显卡供应问题可能会持续整年,但IC供应形势将从下半年开始好转。 长电科技董事、CEO郑力近日在一场交流会中表示,产能紧缺是一个早晚都会被解决的问题,车到山前必有路,业内不需要过分恐慌。他预测,此次产能紧张问题将在今年9、10月份得到一定缓解。 在郑力看来,产业链要学会协同发展,做产品开发的企业需要和晶圆厂、成品制造(封装)厂一起协同发展。当企业能够在本身的产业链中做到深度协同,对产能紧缺就会有所预警。所以对于集成电路产业来说,不仅要学会技术,更要学会处理产能问题,从技术、模式、思路三方面共同规划整个产业链发展。 |
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