牌号简介 About |
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作为电子包装的一种低应力替代品,Nusil Technology的硅树脂允许设计师从一系列独特的硅树脂中选择不同级别的包装。我们有广泛的封装材料、粘合剂和润滑脂可供选择。这些包括用于热界面材料(TIM)或EMI和RFI屏蔽应用的热传导和导电硅酮。电子用硅酮的好处:宽工作温度范围为-115°C至250°C,低吸水率,<0.4%典型耐腐蚀性,高介电强度>500 V/mil(0.001英寸)或20 kV/mm填料,可提供低模量(通常小于5.5 MPa/800 psi)的热传导性能稳定。e暴露于高温下时的化学和机械性能,如凝胶、弹性体、薄膜粘合剂、片材和润滑脂,一般用途:热界面材料(TIMS)评论:230 mm锥入度 As a low stress alternative for electronic packaging, NuSil Technology's silicones allow the designer to choose from a unique line of silicones for various levels of packaging. We have an extensive line of encapsulants, adhesives, and greases to choose from. These include thermally and electrically conductive silicones for Thermal Interface Materials (TIM) or for EMI and RFI shielding applications. Benefits of Silicone for Electronics: Wide Operating Temperature Range of -115 °C to 250 °C Low moisture absorption, < 0.4% Typical Corrosion Resistance High Dielectric Strength > 500 V/mil (0.001 inch) or 20 kV/mm Fillers can be added to provide thermal and electrical conductive properties Low Modulus (Typically less than 5.5 MPa/800 psi) Stable chemical and mechanical properties when exposed to high temperatures Low Shrinkage Available as gels, elastomers, film adhesives sheeting, and greases General Purpose: Thermal Interface Materials (TIMs) Comments: 230 mm Cone Penetration |
技术参数 Technical Data | |||
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热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
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MD MD |
3.7E-6 | 1/℃ | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
体积电阻率 Volume resistivity |
1.0E+14 | ohms·cm | ASTM D257 |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
工作温度 working temperature |
-40 到 230 | ℃ | |
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颜色 colour |
White | ||
密度 Density |
2.19 | g/cm³ | |
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
耐电强度 Electrical strength |
kV/mm |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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