牌号简介 About |
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Lupoy PC 1302-10树脂专为挤出和注塑产品设计。它在耐热性、透明度和冲击强度方面表现出良好的物理性能平衡。 |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.20 | g/cm³ | ASTM D792 |
熔体质量流动速率 Melt Flow Rate |
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300℃,1.20kg 300℃,1.20kg |
10 | g/10min | ASTM D1238 |
收缩率 Shrinkage rate |
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MD MD |
0.50 到 0.70 | % | ASTM D955 |
吸水率 Water absorption rate |
ASTM D570 | ||
23℃,24hr 23℃,24hr |
0.15 | % | |
平衡,23℃,50% RH Equilibrium, 23 ℃, 50% RH |
0.32 | % | |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
悬臂梁缺口冲击强度 Impact strength of cantilever beam notch 2 |
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23℃,3.2mm 23℃,3.2mm 2 |
J/m | ASTM D256 | |
悬臂梁无缺口冲击强度 Notched impact strength of cantilever beam |
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23℃ 23℃ |
ASTM D256 | ||
装有测量仪表的落镖冲击 Dart impact equipped with measuring instruments 3 |
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23℃,3.20 mm,Total Energy 23℃,3.20 mm,Total Energy 3 |
J | ASTM D3763 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature |
ASTM D648 | ||
0.45 MPa,退火,4.0 mm 0.45 MPa, annealed, 4.0 mm |
℃ | ||
1.8 MPa,未退火,4.0 mm 1.8 MPa, unannealed, 4.0 mm |
℃ | ||
1.8 MPa,退火,4.0 mm 1.8 MPa, annealed, 4.0 mm |
℃ | ||
维卡软化温度 Vicat Softening Temp |
℃ | ASTM D1525 4 | |
球压温度 Ball pressure temperature |
℃ | IEC 60598-1 | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD:-40~82℃ MD:-40~82℃ |
1/℃ | ASTM D696 | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
体积电阻率 Volume resistivity |
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23℃ 23℃ |
ohms·cm | ASTM D257 | |
介电强度 Dielectric strength |
kV/mm | ASTM D149 | |
介电常数 Dielectric constant |
|||
60 Hz 60 Hz |
ASTM D150 | ||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
60 Hz 60 Hz |
ASTM D150 | ||
相比漏电起痕指数 Compared to the leakage tracing index |
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2.00 mm 2.00 mm |
V | IEC 60112 | |
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
阻燃等级 Flame retardant level |
UL 94 | ||
0.50 mm 0.50 mm |
|||
1.60 mm 1.60 mm |
|||
2.50 mm 2.50 mm |
|||
3.00 mm 3.00 mm |
|||
灼热丝起燃温度 Igniting temperature of the hot wire 5 |
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2 mm 2 mm 5 |
℃ | IEC 60695-2-13 | |
极限氧指数 Extreme oxygen index |
% | ASTM D2863 | |
平均燃烧程度 Average combustion degree |
cm | ASTM D635 | |
光学性能 optical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
折射率 Refractive index |
ASTM D542 | ||
透光率 Transmittance |
% | ASTM D1003 | |
雾度 Haze |
% | ASTM D1003 | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
洛氏硬度 Rockwell hardness |
ASTM D785 | ||
M 级 M-level |
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R 级 R-level |
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拉伸模量 Tensile modulus |
MPa | ASTM D638 | |
拉伸强度 tensile strength |
ASTM D638 | ||
屈服 yield |
MPa | ||
断裂 fracture |
MPa | ||
拉伸应变 Tensile strain |
ASTM D638 | ||
屈服 yield |
% | ||
断裂 fracture |
% | ||
弯曲模量 Bending modulus |
MPa | ASTM D790 | |
弯曲强度 bending strength |
MPa | ASTM D790 | |
耐磨耗性 Wear resistance 1 |
|||
Change in Haze Change in Haze 1 |
% | ASTM D1004 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 1000g, 500 cycles, CS-10F Wheel |
3 9.8 mil 缺口深度 |
4 11.1 ft/sec |
5 速率 A (50°C/h), 载荷2 (50N) |
6 5 sec |
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全球需求疲弱搅乱芯片行业 巨头逆境中求增长
2022-05-30 全球通胀和经济增长乏力正在影响着各行各业的需求,作为各技术领域底层支撑的核心芯片行业,也在新一轮的经济周期中遭受打压。 今年迄今为止,GPU巨头英伟达股价已经跌去超过 |
全球需求疲弱搅乱芯片行业 巨头逆境中求增长 全球通胀和经济增长乏力正在影响着各行各业的需求,作为各技术领域底层支撑的核心芯片行业,也在新一轮的经济周期中遭受打压。 今年迄今为止,GPU巨头英伟达股价已经跌去超过36%,AMD股价下跌近30%,高通股价下跌近24%,美光科技股价下跌超20%,英特尔股价下跌超13.5%。 美国芯片公司股价大跌,一方面受到美国科技股整体下挫的影响,但更重要的因素是受到宏观经济环境影响,来自下游的需求出现显著回落。这些宏观因素包括通胀对购买力的影响;俄乌冲突导致能源价格的上涨;疫情对供应链的影响;劳动力和运输成本的上升;虚拟货币价格下跌导致的挖矿热情下降等。 所有的上述影响,最终都反映为终端消费者需求的下降,就连支撑起英伟达一半收入的游戏业务也受到影响。英伟达在最近的财报中首次警告了游戏业务在未来的一个季度中将面临两位数的增长下滑。
英伟达创始人CEO黄仁勋告诉记者,作为消费级产品,GeForce芯片的需求受到影响。尤其是考虑到疫情下消费需求的减退,公司将不得不选择减少对中国市场部分产品的销售。“我们希望等到需求进一步上升时,再恢复供应量。”黄仁勋对记者表示。 对于英伟达而言,中国不仅是一个巨大的消费市场,而且也位于该公司全球供应链体系的中心地位。英伟达在中国大部分的生产基地都在深圳,目前深圳的生产已基本克服疫情的影响,但中国市场的整体需求仍待改善。 去年以来,由于全球芯片供应未跟上需求的复苏,一度出现了芯片供应短缺危机。但截至今年第一季度,英伟达的GPU库存已几乎恢复正常,用于加密货币挖矿芯片的需求甚至已经出现萎缩。 在英伟达所有的产品线里,支撑公司销售强劲增长的是数据中心和人工智能业务,该业务的销售规模也已经超过了传统的游戏业务。主要原因有两点,一是包括零售、医疗、制造等各个行业领域都在转向云,大幅刺激了数据中心的需求;二是人工智能的应用正在越来越丰富,AI的训练需要大量的机器学习,AI的发展也推动了数据中心的需求。 例如,本月早些时候,谷歌就发布了一款可实时进行多种语言翻译的智能眼镜,这意味着谷歌需要更多的AI处理能力来满足快速反应的翻译功能需求。 英伟达原本希望收购Arm公司来实现更强劲的创新和增长,但这项收购最终未能获得监管机构的批准。然而,这并未阻碍其他芯片巨头的收购尝试。 上周,英伟达的合作伙伴博通就宣布收购软件企业VMware。尽管目前尚不清楚博通这项收购的确切动机,但记者认为,这项收购能够至少帮助博通从设计和销售芯片的核心业务转向利润更高的软件业务。博通宣布收购后,股价大涨近6%。 曾经凭借移动芯片占领市场绝对地位的高通,在新的市场环境下也在寻求新的增长点。高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 认为,高通的市值被低估了,投资者应该重新考虑他们对高通的看法。 由于需求疲弱,智能手机出货量今年持续下滑,手机厂商多次下调订单,截至目前,中国几家大型手机厂商砍单已经超过20%,这尤其表现为中低端智能手机产品需求的下降。但高端智能手机产品拥有更强的抵御通胀的能力,因此专注于高端产品线,可以帮助企业在增长疲弱的市场上赢得份额。 高通也正在不断扩张高端智能手机芯片的份额,例如在三星Galaxy等设备的份额目前已经超过75%。这帮助该公司即便是在疲弱的市场环境中,也仍然保持了超过40%的季度增长。 |
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