牌号简介 About |
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FP6401筑坝材料设计为裸芯片封装区域周围的流量控制屏障。其极低的模量使其非常适合于对应力敏感或具有紧密共面性要求的设备的保护。应与封装材料共固化。FP6401对柔性和刚性电路基板具有很高的粘附力。产品优点高纯液体柔性低粘度高触变性最小坍落度低模量 FP6401 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. Its extremely low modulus makes it ideal for the protection of devices that are stress sensitive or that have tight coplanarity requirements. It should be co-cured with the encapsulant material. FP6401 exhibits high adhesion to flexible and rigid circuit substrates. Product Benefits High purity Liquid flexible Low viscosity High thixotropy Minimal slumping Low modulus |
技术参数 Technical Data | |||
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机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸模量 Tensile modulus |
7.00 | MPa | |
拉伸强度 tensile strength |
6.00 | MPa | |
拉伸应变 Tensile strain |
|||
断裂 fracture |
110 | % | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
0.00 | ℃ | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
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MD MD |
|||
-40 到 -20℃ -40 to -20 ℃ |
7.7E-5 | cm/cm/℃ | |
60 到 120℃ 60 to 120 ℃ |
cm/cm/℃ | ||
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
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25℃ 25℃ |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity |
|||
布络克菲尔德 RVT,25℃ 25°C, Brookfield RVT 2 2 |
Pa·s | ||
布络克菲尔德 RVT,25℃ 25°C, Brookfield RVT 3 3 |
Pa·s | ||
固化时间 Curing time |
|||
165℃ 165℃ |
hr | ||
储存稳定性 storage stability |
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25 ℃ 25 ℃ |
min | ||
贮藏期限 Storage period |
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-40℃ -40℃ |
month |
备注 |
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2、Spindle F, speed 10 rpm |
3、Spindle F, speed 2.5 rpm |
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