牌号简介 About |
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LOCTITE® 3129™是一种单组分热固化环氧树脂。本产品设计用于低温固化,在相当短的时间内对各种材料具有优异的粘合性。典型应用包括存储卡、CCD/CMOS组件。特别适用于热敏性部件需要较低固化温度的情况。 LOCTITE® 3129™ is a one part, heat curable epoxy. This product is designed to cure at low temperature and gives excellent adhesion on a wide range of materials in considerably short time. Typical applications include Memory cards, CCD/CMOS Assemblies. Particularly suited where low curing temperatures are required for heat sensitive components. |
技术参数 Technical Data | |||
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机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸模量 Tensile modulus |
200 | MPa | |
拉伸强度 tensile strength |
36.5 | MPa | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
35.0 | ℃ | DMA |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
|||
-- -- 2 |
4.7E-5 | cm/cm/℃ | |
-- -- 3 |
1.5E-4 | cm/cm/℃ | |
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
|||
25℃ 25℃ |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity |
|||
25℃,Casson Model 25℃,Casson Model |
Pa·s | ||
25℃ 25℃ 4 |
Pa·s | ||
25℃ 25℃ 5 |
Pa·s | ||
固化时间 Curing time |
|||
80℃ 80℃ |
hr | ||
储存稳定性 storage stability |
|||
25 ℃ 25 ℃ |
min | ||
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
搭接剪切强度 lap shear strength 6 |
MPa | ISO 4587 |
备注 |
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2、Alpha 1 |
3、Alpha 2 |
4、Shear rate @ 20/s |
5、Shear rate @ 2/s |
6、Epoxyglass |
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