牌号简介 About |
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该材料是一种环氧树脂模底填充化合物,用于将模具设备转移到底填充,并在需要时二次成型,一步翻转封装芯片(FC-BGA和FC-CSP)。与液体封装相比,它提供了自动化、简单、可靠和快速的生产过程。与液体封装材料相比,该材料具有更高的热重、更低的热膨胀系数、无颗粒偏析或沉降以及更长的寿命,从而证明了其更高的可靠性。Plaskon?CMU系列是倒装芯片封装的全模下充解决方案。 This material is an epoxy Molded Underfill compound developed for transfer mold equipment to underfill, and overmold if needed, Flip Chip in Package (FC-BGA and FC-CSP) in one step. It offers high productivity with an automated, simple, robust and fast process compared to liquid encapsulation. Higher reliability is demonstrated with the material's higher Tg, lower CTE, no particle segregation or settling and longer outlife compared to liquid encapsulants. PLASKON? CMU Series is the total molded underfill solution for Flip Chip in Package. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.89 | g/cm³ | ASTM D792 |
收缩率 Shrinkage rate |
|||
MD MD |
5.0 | % | ASTM D955 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
弯曲模量 Bending modulus |
ASTM D790 | ||
22℃ 22℃ |
1.77 | MPa | |
215℃ 215℃ |
0.588 | MPa | |
弯曲强度 bending strength |
ASTM D790 | ||
22℃ 22℃ |
0.00834 | MPa | |
215℃ 215℃ |
MPa | ||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
℃ | ASTM E1356 | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
1/℃ | ASTM D696 | |
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ASTM C177 | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
体积电阻率 Volume resistivity |
ohms·cm | ASTM D257 | |
介电强度 Dielectric strength |
kV/mm | ASTM D149 | |
介电常数 Dielectric constant |
|||
1 kHz 1 kHz |
ASTM D150 | ||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
1 kHz 1 kHz |
ASTM D150 | ||
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
3.20 mm 3.20 mm |
UL 94 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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