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| 牌号简介 About |
|---|
| 透明热塑性聚酰亚胺（TPI）树脂，玻璃化转变温度（TG）为247C。该产品具有薄壁FR功能，并具有UL94V0列表。根据VDE/DIN472第815部分，该材料符合RoHS标准，且无卤素。树脂应遵守美国商业管制法（15CFR第七章第774部分）。 Transparent, Thermoplastic Polyimide (TPI) resin with a glass transition temperature (Tg) of 247C. This product has thinwall FR capability and has a UL94 V0 listing. This material is RoHS compliant and also halogen free according VDE/DIN 472 part 815. Resin is subject to U.S. Commerce Control Laws (15CFR Chapter VII, Part 774). |
产品描述 Product Description
厂家：沙特沙伯基础 SABIC
类别：PEI Polyetherimide
用途：电气/电子应用领域;电子显示器;
加工条件：注射成型 Injection Molding
性能特点： 无卤; 阻燃; Halogen free,Flame Characteristics
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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密度 Density |
1.30 | g/cm³ | ASTM D792 |
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熔体质量流动速率 Melt Flow Rate |
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|
337℃，6.60kg 337℃，6.60kg |
16 | g/10min | ASTM D1238 |
|
熔体体积流动速率 Melt Volume Rate |
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|
360℃，5 kg 360℃，5 kg |
8.00 | cm³/10min | ISO 1133 |
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收缩率 Shrinkage |
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MD MD 3 |
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% | |
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MD：3.2 mm MD：3.2 mm |
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% | |
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TD：3.2 mm TD：3.2 mm |
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|
% | |
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吸水率 Water Absorption |
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饱和，23℃ Saturation, 23 ℃ |
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% | |
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平衡，23℃，50% RH Equilibrium, 23 ℃, 50% RH |
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% | |
|
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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简支梁无缺口冲击强度 Charpy Unnotched Impact strength 10 |
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|
-30℃ -30℃ |
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23℃ 23℃ |
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|
悬臂梁缺口冲击强度 Izod Notched Impact strength |
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-30℃ -30℃ |
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|
J/m | ASTM D256 |
|
23℃ 23℃ |
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|
J/m | ASTM D256 |
|
-30℃ -30℃ 11 |
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|
kJ/m² | ISO 180-1A |
|
23℃ 23℃ 11 |
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|
kJ/m² | ISO 180-1A |
|
悬臂梁无缺口冲击强度 Izod Unnotched Impact strength |
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23℃ 23℃ |
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|
ASTM D4812 | |
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-30℃ -30℃ 11 |
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|
ISO 180/1U | |
|
装有测量仪表的落镖冲击 Dart impact equipped with measuring instruments |
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|
23℃，Total Energy 23℃，Total Energy |
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|
J | ASTM D3763 |
|
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
热变形温度 HDT |
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|
0.45 MPa，未退火，6.4 mm 0.45 MPa, unannealed, 6.4 mm |
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|
℃ | ASTM D648 |
|
1.8 MPa，未退火，3.2 mm 1.8 MPa, unannealed, 3.2 mm |
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|
℃ | ASTM D648 |
|
1.8 MPa，未退火，6.4 mm 1.8 MPa, unannealed, 6.4 mm |
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|
℃ | ASTM D648 |
|
1.8 MPa，未退火，4.0 mm，64 mm跨距 1.8 MPa, unannealed, 4.0 mm, 64 mm span 11 |
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|
℃ | ISO 75-2/Af |
|
维卡软化温度 Vicat Softening Temperature |
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|
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|
-- -- |
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|
℃ | ASTM D1525 12 |
|
B120 B120 |
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|
℃ | ISO 306/B120 |
|
球压测试 Ball pressure test |
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|
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|
123~127℃ 123~127℃ |
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|
IEC 60695-10-2 | |
|
线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion |
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|
MD：-40~150℃ MD：-40~150℃ |
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|
1/℃ | ASTM E831 |
|
MD：23~150℃ MD：23~150℃ |
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|
1/℃ | ISO 11359-2 |
|
TD：-40~150℃ TD：-40~150℃ |
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|
1/℃ | ASTM E831 |
|
TD：23~150℃ TD：23~150℃ |
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|
1/℃ | ISO 11359-2 |
|
导热系数 Thermal Conductivity |
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|
W/m/K | ASTM E1530 |
|
电气性能 ELECTRICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
介电强度 Dielectric strength |
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|
3.2 mm，在油中 3.2 mm in oil |
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|
kV/mm | ASTM D149 |
|
介电常数 Dielectric constant |
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|
100 Hz 100 Hz |
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1 kHz 1 kHz |
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|
耗散因数 Dissipation factor |
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|
50 Hz 50 Hz |
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|
60 Hz 60 Hz |
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|
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|
100 Hz 100 Hz |
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|
||
|
1 kHz 1 kHz |
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|
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|
1 MHz 1 MHz |
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|
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|
相比漏电起痕指数 Comparative Tracking Index |
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|
V | IEC 60112 |
|
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
灼热丝可燃性指数 Glow Wire Flammability Index(GWFI) |
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|
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|
3.2 mm 3.2 mm |
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|
℃ | IEC 60695-2-12 |
|
灼热丝起燃温度 Glow Wire Ignitability Temperature(GWIT) |
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|
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|
3 mm 3 mm |
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|
℃ | IEC 60695-2-13 |
|
极限氧指数 Oxygen Index |
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|
% | ISO 4589-2 |
|
光学性能 OPTICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
透光率 Light Transmission |
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|
2540 µm 2540 µm |
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|
% | ASTM D1003 |
|
雾度 Haze |
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|
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|
2540 µm 2540 µm |
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|
% | ASTM D1003 |
|
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
球压硬度 ball-indentation hardness |
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|
H358/30 H358/30 |
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|
MPa | ISO 2039-1 |
|
拉伸模量 Tensile modulus |
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|
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|
-- -- 4 |
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|
MPa | ASTM D638 |
|
-- -- |
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|
MPa | ISO 527-1-2 |
|
拉伸强度 tensile strength |
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|
屈服 yield 5 |
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|
MPa | ASTM D638 |
|
屈服 yield |
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|
MPa | ISO 527-2/5 |
|
断裂 fracture 5 |
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|
MPa | ASTM D638 |
|
断裂 fracture |
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|
MPa | ISO 527-2/5 |
|
拉伸应变 Tensile strain |
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|
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|
屈服 yield 5 |
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|
% | ASTM D638 |
|
屈服 yield |
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|
% | ISO 527-2/5 |
|
断裂 fracture 5 |
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|
% | ASTM D638 |
|
断裂 fracture |
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|
% | ISO 527-2/5 |
|
弯曲模量 Flexural Modulus |
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|
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|
50 mm跨距 50 mm span 6 |
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|
MPa | ASTM D790 |
|
-- -- 7 |
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|
MPa | ISO 178 |
|
弯曲强度 Flexural Strength |
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|
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|
-- -- 7 , 8 |
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|
MPa | ISO 178 |
|
屈服，100 mm跨度 Yield, 100 mm span 9 |
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|
MPa | ASTM D790 |
|
断裂，50 mm跨度 Fracture, 50 mm span 6 |
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|
MPa | ASTM D790 |
| 备注 |
|---|
| 3. Tensile Bar |
| 4. 5.0 mm/min |
| 5. 类型 1, 5.0 mm/min |
| 6. 1.3 mm/min |
| 7. 2.0 mm/min |
| 8. at Yield |
| 9. 2.6 mm/min |
| 10. 80*10*4 sp=62mm |
| 11. 80*10*4 mm |
| 12. 速率 A (50°C/h), 载荷2 (50N) |
|
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大连商品交易所8月22日PP行情表
2022-08-23 大连商品交易所 日行情表 查询日期：20220822 本月第16个交易日 本年第154个交易日 说明： (1)价格：自2019年12月02日起，纤维板报价单位由元/张改为元/立方米 (2)价格：元/吨，鸡蛋为元 |
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大连商品交易所8月22日PP行情表
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大连商品交易所 日行情表
查询日期：20220822 本月第16个交易日 本年第154个交易日
说明：
(1)价格：自2019年12月02日起，纤维板报价单位由元/张改为元/立方米
(2)价格：元/吨，鸡蛋为元/500千克，纤维板为元/立方米，胶合板为元/张
(3)成交量、持仓量：手（按单边计算）
(4)成交额：万元（按单边计算）
(5)涨跌＝收盘价－前结算价
(6)涨跌1=今结算价-前结算价
(7)合约系列：具有相同月份标的期货合约的所有期权合约的统称
(8)隐含波动率：根据期权市场价格，利用期权定价模型计算的标的期货合约价格波动率
上搜料工程塑料超市www.soliao.com，可以直达现货商城，全部商品都是原厂原包真货，24小时发货，全国含税含运费。
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价格走势图
开始时间：
结束时间：
材料厂家：
【牌号齐全，内容全面】
全网共2500+项牌号+上游原料单体+原油价格，最长可追溯近20年价格行情
【精准，及时，权威！】
专业团队挖掘行情信息，第一时间发布行情
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| 加工方式 | |||
|---|---|---|---|
| 注射 |
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| 干燥温度 |
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°C | |
| 干燥时间 |
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hr | |
| 建议的最大水分含量 |
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% | |
| 建议注射量 |
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% | |
| 料筒后部温度 |
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°C | |
| 料筒中部温度 |
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°C | |
| 料筒前部温度 |
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°C | |
| 射嘴温度 |
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°C | |
| 加工（熔体）温度 |
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°C | |
| 模具温度 |
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°C | |
| 背压 |
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MPa | |
| 螺杆转速 |
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rpm | |
| 排气孔深度 |
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mm | |
| 注射说明 |
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- 传感器
- 2021-06-16 0
- 透明热塑性聚酰亚胺（TPI）树脂，玻璃化转变温度（TG）为247C。该产品具有薄壁FR功能，并具有UL94V0列表。根据VDE/DIN472第815部分，该材料符合RoHS标准，且无卤素。树脂应遵守美国商业管制法（15CFR第七章第774部分）。 沙特基础工业公司创建了具有优异介电和光学性能的热机材料解决方案，以解决射频（RF）和红外（IR）传感器、光纤和光互连方面日益变化的技术的需求。ULTEM™树脂可以通过先进驾驶辅助系统（ADAS）帮助汽车原始设备制造商满足即将发布的碰撞风险避免条例。E
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传感器
| 应用行业：射频（RF）和红外（IR）传感器、光纤和光互连方面 | 应用市场：近距离传感器和手势识别传感器 、先进驾驶辅助系统（ADAS）、 光纤连接器和适配器、 波导管 、拼接外壳 、光收发器 |
| 终端客户：汽车原始设备制造商、光学传感器和收发器制造商 | 产品名称：传感器 |
收起
- 共封装光学元件
- 2022-12-07 0
- EXTEM™RH1016UCL树脂是一种近红外透明热塑性树脂，其玻璃化转变温度为280°C。这种可注塑树脂可以产生复杂的光学透镜组件，同时在260°C峰值温度焊料回流组件期间保持尺寸稳定性。
- 阅读全文
共封装光学元件
1-EXTEM RH1016UCL树脂是首批能承受印刷电路板(PCB)回流焊的260°C峰值温度的红外光穿透热塑性树脂之一
2-能在回流焊工艺之后保持部件的尺寸稳定性
3-具有高产出率的精密微注塑能力
4-强大的光学设计自由度
5-突破性的耐高温性能
6-出色的流动性
7-高折射率和近红外透明性
2-能在回流焊工艺之后保持部件的尺寸稳定性
3-具有高产出率的精密微注塑能力
4-强大的光学设计自由度
5-突破性的耐高温性能
6-出色的流动性
7-高折射率和近红外透明性
随着数据中心带宽和传输率的要求越来越高，网络分组交换技术也面临着来自高耗电和长延迟的挑战。共封装光学器件成为降低耗电量、减少延迟的重要手段之一。通过将光学连接器与用于以太网交换的特定专用集成电路(ASIC)共同封装，并将它们重新置于印刷电路板上，可有效减少驱动这些元件间接口所需的电力。
与可插拔的光学器件相比，共封装的光学器件对材料的要求更高。它们必须能够在印刷电路板组装过程的各种压力下保持原有的形状，并且能承受高达260℃的回流焊接温度。尽管玻璃也能承受如此高温，但很难生产出复杂的透镜和阵列，而且往往需要耗时的二次研磨和抛光。而可能实现这一效果的模塑玻璃部件则成本高昂，并且很难大量生产和普及。
收起
抱歉！暂无数据。
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