PC+聚酯，XYLEX™ X8210 resin对比PC+聚酯，Iupilon® MB5002R物性表,价格行情_搜料

牌号信息	XYLEX™ X8210 resin 物性表 PC+聚酯 & 沙特沙伯基础指导价格：暂无塑料库存：缺货	Iupilon® MB5002R 物性表 PC+聚酯 & 日本三菱指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	二甲苯X8210树脂PC+聚酯合金。无筋、透明、冲击改性低温延性 PC+POLYESTER alloy. Unreinforced, transparent, impact modified for low temperature ductility	Iupilon® MB5002R是一种聚碳酸脂 + 聚酯（PC+聚酯）材料,。该产品在北美洲、欧洲或亚太地区有供货,加工方式为:注射成型。 Iupilon® MB5002R的主要特性为:抗静电。 Iupilon® MB5002R is a Polycarbonate + Polyester (PC+Polyester) material. It is available in Asia Pacific, Europe, or North America for injection molding. Primary attribute of Iupilon® MB5002R: Antistatic.

产品描述
厂家：	沙特沙伯基础 SABIC	日本三菱 Mitsubishi
类别：	PC+聚酯 PC + Polyester	PC+聚酯 PC + Polyester
填料：
用途：
性能特点：	透光性好,冲击性能好,机械强度好-延展 Good Clarity,High impact resistance,Ductility	抗静电 Antistatic property
加工条件：	注射成型 Injection Molding	注射成型 Injection Molding

技术参数

物理性能
PHYSICAL XYLEX™ X8210 resin Iupilon® MB5002R 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

吸水率(平衡，23℃，50% RH)
Water Absorption % ISO 62

吸水率(饱和，23℃)
Water Absorption % ISO 62

密度
Density g/cm³ ASTM D792

密度
Density g/cm³ ISO 1183

收缩率(MD：3.2 mm)
Shrinkage %

收缩率(MD：3.2 mm)
Shrinkage % 内部方法

收缩率(TD：3.2 mm)
Shrinkage %

收缩率(TD：3.2 mm)
Shrinkage % 内部方法

熔体体积流动速率(265℃，2.16 kg)
Melt Volume Rate cm³/10min ISO 1133

熔体体积流动速率(300℃，1.2 kg)
Melt Volume Rate cm³/10min ISO 1133

熔体质量流动速率(265℃，2.16kg)
Melt Flow Rate g/10min ASTM D1238

熔体质量流动速率(300℃，1.20kg)
Melt Flow Rate g/10min ASTM D1238

熔体质量流动速率(300℃，1.20kg)
Melt Flow Rate g/10min ISO 1133

机械性能
MECHANICAL XYLEX™ X8210 resin Iupilon® MB5002R 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

弯曲强度
Flexural Strength MPa ISO 178

弯曲强度(屈服，50 mm跨度)
Flexural Strength MPa ASTM D790

弯曲模量
Flexural Modulus MPa ISO 178

弯曲模量(50 mm跨距)
Flexural Modulus MPa ASTM D790

拉伸应变(屈服)
Tensile strain % ASTM D638

拉伸应变(屈服)
Tensile strain % ISO 527-2

拉伸应变(屈服)
Tensile strain % ISO 527-2/50

拉伸应变(断裂)
Tensile strain % ASTM D638

拉伸应变(断裂)
Tensile strain % ISO 527-2/50

拉伸强度(屈服)
tensile strength MPa ASTM D638

拉伸强度(屈服)
tensile strength MPa ISO 527-2

拉伸强度(屈服)
tensile strength MPa ISO 527-2/50

拉伸强度(断裂)
tensile strength MPa ASTM D638

拉伸强度(断裂)
tensile strength MPa ISO 527-2/50

拉伸模量
Tensile modulus MPa ASTM D638

拉伸模量
Tensile modulus MPa ISO 527-1-2

拉伸模量
Tensile modulus MPa ISO 527-2

标称拉伸断裂应变
Nominal tensile fracture strain % ISO 527-2

冲击性能
IMPACT XYLEX™ X8210 resin Iupilon® MB5002R 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

悬臂梁缺口冲击强度(-10℃)
Izod Notched Impact strength kJ/m² ISO 180-1A

悬臂梁缺口冲击强度(-20℃)
Izod Notched Impact strength J/m ASTM D256

悬臂梁缺口冲击强度(-30℃)
Izod Notched Impact strength J/m ASTM D256

悬臂梁缺口冲击强度(-30℃)
Izod Notched Impact strength kJ/m² ISO 180-1A

悬臂梁缺口冲击强度(23℃)
Izod Notched Impact strength J/m ASTM D256

悬臂梁缺口冲击强度(23℃)
Izod Notched Impact strength kJ/m² ISO 180-1A

简支梁无缺口冲击强度(23℃)
Charpy Unnotched Impact strength ISO 179

简支梁缺口冲击强度(23℃)
Charpy Notched Impact Strength kJ/m² ISO 179

简支梁缺口冲击强度(23℃)
Charpy Notched Impact Strength kJ/m² ISO 179/1eA

装有测量仪表的落镖冲击(23℃，Total Energy)
Dart impact equipped with measuring instruments J ASTM D3763

热性能
THERMAL XYLEX™ X8210 resin Iupilon® MB5002R 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

热变形温度(0.45 MPa，未退火)
HDT ℃ ISO 75-2/B

热变形温度(0.45 MPa，未退火，3.2 mm)
HDT ℃ ASTM D648

热变形温度(1.8 MPa，未退火)
HDT ℃ ISO 75-2/A

热变形温度(1.8 MPa，未退火，100 mm跨距)
HDT ℃ ISO 75-2/Ae

热变形温度(1.8 MPa，未退火，3.2 mm)
HDT ℃ ASTM D648

热变形温度(1.8 MPa，未退火，64 mm跨距)
HDT ℃ ISO 75-2/Af

线性热膨胀系数(MD)
Coeff.of linear therm expansion 1/℃ ISO 11359-2

线性热膨胀系数(MD：-40~40℃)
Coeff.of linear therm expansion 1/℃ ASTM E831

线性热膨胀系数(MD：-40~40℃)
Coeff.of linear therm expansion 1/℃ ISO 11359-2

线性热膨胀系数(TD)
Coeff.of linear therm expansion 1/℃ ISO 11359-2

线性热膨胀系数(TD：-40~40℃)
Coeff.of linear therm expansion 1/℃ ASTM E831

线性热膨胀系数(TD：-40~40℃)
Coeff.of linear therm expansion 1/℃ ISO 11359-2

维卡软化温度
Vicat Softening Temperature ℃ ASTM D1525 11

维卡软化温度(B120)
Vicat Softening Temperature ℃ ISO 306/B120

维卡软化温度(B50)
Vicat Softening Temperature ℃ ISO 306

光学性能
OPTICAL XYLEX™ X8210 resin Iupilon® MB5002R 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

透光率(2540 µm)
Light Transmission % ASTM D1003

雾度(2540 µm)
Haze % ASTM D1003

电气性能
ELECTRICAL XYLEX™ X8210 resin Iupilon® MB5002R 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

介电强度(2 mm)
Dielectric strength kV/mm IEC 60243-1

介电强度(3 mm)
Dielectric strength kV/mm IEC 60243-1

体积电阻率
Volume resistivity ohms·cm IEC 60093

相对电容率(1 MHz)
Relative permittivity IEC 60250

相对电容率(100 Hz)
Relative permittivity IEC 60250

耗散因数(1 MHz)
Dissipation factor IEC 60250

耗散因数(100 Hz)
Dissipation factor IEC 60250

表面电阻率
Surface resistivity ohms IEC 60093

加工方式

注射 XYLEX™ X8210 resin Iupilon® MB5002R 单位测试方法

加工熔体温度 °C

射嘴温度 °C

干燥时间 hr

干燥时间，最大 hr

干燥温度 °C

建议注射量 %

建议的最大水分含量 %

排气孔深度 mm

料筒中部温度 °C

料筒前部温度 °C

料筒后部温度 °C

模具温度 °C

注塑压力 MPa

背压 MPa

螺杆转速 rpm

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 2.0 in/min

3 类型 1, 2.0 in/min

4 0.051 in/min

5 0.079 in/min

6 Break

7 80*10*4 sp=62mm

8 80*10*4

9 120*10*4 mm

10 80*10*4 mm

11 标准 B (120°C/h), 载荷2 (50N)

1 一般属性：这些不能被视为规格。


相关资讯

牌号简介
产品描述
技术参数
物理性能
机械性能
冲击性能
热性能
光学性能
电气性能
加工方式
注射
备注
返回顶部

PC+聚酯，XYLEX™ X8210 resin对比PC+聚酯，Iupilon® MB5002R对比物性表,价格行情_搜料_soliao

询价回复情况说明

牌号	厂家
类别